[发明专利]LED日光灯无效

专利信息
申请号: 201010598932.2 申请日: 2010-12-21
公开(公告)号: CN102022651A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 李伟坚 申请(专利权)人: 东莞市华胜展鸿电子科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V3/02;F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V3/04;F21Y101/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 日光灯
【说明书】:

技术领域

发明涉及照明技术领域,更具体地涉及一种LED(Light Emitting Diode,发光二极管)日光灯。

背景技术

近年来,基于节能、环保、高效率、小体积、长寿命等特点,LED(Light EmittingDiode,发光二极管)灯具越来越受到人们的青睐,所述LED灯具代替传统的白炽灯和荧光灯了已经成了一种主流趋势。

现有的LED日光灯一般包括灯罩、LED光源组件、LED驱动组件以及外壳,所述灯罩和所述外壳固定连接,所述LED驱动组件连接并驱动所述LED光源组件工作,且所述LED光源组件和所述LED驱动组件安装在所述灯罩上。为了保障所述LED灯管的使用寿命,一般需要在所述外壳上增设散热装置。但是现有LED灯管的散热装置的结构普遍比价复杂,散热效果不佳,且成本较高。

因此,有必要提供一种改进LED日光灯来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED日光灯,所述LED日光灯散热效果较好,从而延长了所述LED灯管的使用寿命,且成本低廉。

为了实现上述目的,本发明提供了一种LED日光灯,包括灯罩、LED光源组件、LED驱动组件、两端盖以及散热外壳,所述灯罩和所述散热外壳连接,所述两端盖分别扣合于所述灯罩和所述散热外壳连接后的两端,所述LED光源组件与所述LED驱动组件连接,其中,所述灯罩和所述散热外壳的横截面均呈弧形,且所述灯罩和所述散热外壳形成一腔体,所述LED光源组件和所述LED驱动组件位于所述腔体内。

与现有技术相比,由于本发明LED日光灯的灯罩和散热外壳的横截面均呈弧形,使得整个LED日光灯灯管的散热效果较好,从而延长了所述LED日光灯的使用寿命。另外,所述LED光源组件和所述LED驱动组件位于所述灯罩和所述散热外壳形成的腔体内,毋须另外增设散热装置,降低了成本。

较佳地,所述灯罩和所述散热外壳的横截面均呈半圆形。

具体地,所述散热外壳包括一基板和一弧形板,所述基板与所述弧形板为一体式结构,所述LED光源组件安装在所述基板上。

具体地,所述基板与所述弧形板之间形成一收容腔,所述LED驱动组件位于所述收容腔内并驱动所述LED光源组件工作。

具体地,所述LED光源组件包括一电路板及多个LED芯片,所述电路板安装在所述基板上并与所述LED驱动组件连接,所述多个LED芯片焊接在所述电路板上。

较佳地,所述电路板为柔性电路板。

具体地,每个所述端盖上设有两插针,以方便将所述LED日光灯的安装。

优选地,所述灯罩由聚碳酸酯材料制成。由于所述聚碳酸酯材料含有二次光学增光例子成分,所述灯罩的透光率可达90%以上。

优选地,所述散热外壳为铝质外壳,有效地增强了散热效果。

通过以下的描述并结合附图,本发明将变得更加清晰,这些附图用于解释本发明的实施例。

附图说明

图1为本发明LED日光灯一实施例的立体图。

图2为图1的分解图。

图3为图1所示LED日光灯除去端盖后的放大侧视图。

具体实施方式

现在参考附图描述本发明的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述,本发明提供了一种LED日光灯,由于所述LED日光灯的灯罩和散热外壳的横截面均呈弧形,使得整个LED日光灯的散热效果较好,从而延长了所述LED灯管的使用寿命。另外,所述LED光源组件和所述LED驱动组件位于所述灯罩和所述散热外壳形成的腔体内,毋须另外增设散热装置,降低了成本。

请参考图1至图3,本发明LED日光灯的一实施例包括灯罩10、LED光源组件12、LED驱动组件、两端盖16以及散热外壳18。所述灯罩10与所述散热外壳18连接,所述两端盖16分别扣合于所述灯罩10和所述散热外壳18连接后的两端,LED光源组件12安装在所述散热外壳18上,LED驱动组件连接并驱动所述LED光源组件工作。

具体地,结合图1及图2,所述散热外壳18包括一基板181、一弧形板182以及一收容腔183,所述基板181与所述弧形板182为一体式结构,所述基板181与所述弧形板182之间形成所述收容腔183。所述LED光源组件12包括多个LED芯片121和一电路板122,所述电路板122安装于所述基板181上并与所述LED驱动组件连接,所述LED驱动组件位于所述收容腔183内(如图3所示),所述多个LED芯片121焊接在所述电路板122上。

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