[发明专利]一种含树枝状结构聚合物复合微球及各向异性导电材料和各向异性导电膜

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品制造领域，具体涉及一种复合微球及采用该复合微球的各向异性导电材料和各向异性导电膜。

背景技术

各向异性导电材料在电子设备的微电极之间的电连接领域广泛应用，其主要由绝缘树脂粘结剂和分散在所述的绝缘树脂粘结剂中的复合微球构成，其中的复合微球至关重要，复合微球一般由绝缘的内核和导电金属外壳组成。绝缘的内核通常为疏水性，在形成导电金属外壳如镀金属前，必须要对内核表面进行粗化或亲水化处理，以提高金属膜和内核的接合性。作为增加接合性的手段，通常都是使用高浓度的铬酸，硫酸或高锰酸等酸性强氧化剂。这些强酸氧化剂对环境负荷大造成污染，不适合使用。即使在镀金属的过程中有还原清洗的步骤、重金属如铬或锰在被镀金属成品中的残留会减少，但是完全除去是非常的困难。

日本61-64882叙述对环境负荷小的亲水化处理方法，例如用选自氨基硅烷系化合物、二醇化合物、腈化合物、钛酸酯化合物、丁二烯聚合物、亚油酸、亚麻酸等不饱和脂肪酸等能吸附金属的表面处理材料覆盖合成树脂，使金属离子被吸附在该合成树脂上，然后进行镀金属的方法形成金属层在合成树脂上。但是在所述的方法中，特别对粒径小的微球进行电镀时，很难使得金属层与合成树脂密切接合。

中国200780011903提供一种不使用酸性强氧化剂的方法制造导电微球。先用三聚氰胺树脂对微球的表面进行覆盖处理，接着在覆盖 有该三聚氰胺树脂的微球上载持金属，再通过非电解电镀形成金属层。但是微球不具有适当的功能团无法与三聚氰胺形成化学键，因此三聚氰胺树脂不能被绑定在微球上，当在外加的应力作用下如挤压在需要导电连接的二个电路元件之间，三聚氰胺树脂和其上的金属镀层容易自微球上剥落。此外常用于制作三聚氰胺树脂的甲醛是已知危害环境健康的试剂。

因此目前还是非常须要一个对环境负面影响小而且步骤简单的方法制作导电微球，尤其是在对微球表面加层改性的处理，从而满足不使用高浓度强酸和含重金属氧化剂的要求。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种导电复合微球其制作方法对环境污染和负面影响小，以及采用该导电复合微球的各向异性导电材料和各向异性导电膜。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种复合微球，包括高分子聚合物内核和至少一层金属导电层，所述内核和金属导电层之间还设有至少一个功能部分，所述功能部分组成包括树枝状结构聚合物并具有功能团。

上述聚合物微球是通过聚合反应制备；聚合反应包括乳液聚合、无皂乳液聚合、微乳液聚合、细乳液聚合、分散聚合、悬浮聚合和种子聚合。

聚合反应适用单体如同整篇说明所述，一种或多种含至少一个未饱和键的单体。合适的单体可能包含有二，三，四或更多未饱和键。如芳香族单体含至少一个未饱和键，并且能够与含至少一个未饱和键的(甲基)丙烯酸酯单体聚合。合适的芳香族单体不仅限于苯乙烯，对氯甲基苯乙烯，二乙烯基苯，二乙烯基萘，邻苯二甲酸二烯丙酯，N，N-二乙烯苯胺。如同整篇公开的专利所述，各种可聚合的芳香族单体在本发明范围内。

合适的含未饱和键的(甲基)丙烯酸酯类，不仅限于(C2-C18) 烷链二醇二(甲基)丙烯酸酯。特别优选多功能(甲基)丙烯酸酯单体是(C2-C10)烷链二醇二(甲基)丙烯酸酯，进一步优选(C2-C8)烷链二醇二(甲基)丙烯酸酯。合适的(C2-C18)烷链二醇二(甲基)丙烯酸酯包括但不限于1，2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，1，3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯，1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯，1，5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯，1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯，1，8-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯和1，10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯。

其它带功能团的单体可选能与(甲基)丙烯酸酯和芳香族单体共聚的单体。合适的带功能团单体包括但不限于二烯基硫醚，二乙烯基硫砜，二乙烯丙烯酰胺，三烯丙基(异)氰尿酸酯，二乙烯基丁二醚，二乙烯基醚，顺丁烯二酸二烯丙酯，烯丙基丙烯酰氧基丙酸酯，2，2’-二(4-(甲基)丙烯酸丙氧基苯基)丙烷，2，2’-二(4-(甲基)丙烯酸二乙氧基苯基)丙烷，1，2，4-苯三甲酸三烯丙酯，和甲基丙烯酸烯丙酯。