[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板。

背景技术

目前，很多印刷电路板的基板一般是在网格状编织的玻璃纤维束中填充入环氧树脂形成。由于玻璃纤维材料与环氧树脂之间的介电常数存在差异，导致所述基板的材质不均匀。而现有的印刷电路板中，差分信号对的两条信号线一般采用直线且平行设置，由于跨设的基板的材质不同，使得两条信号线的阻抗不同，进而影响差分信号对的信号传输品质，也即是编织效应。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种有效改善差分信号对的信号传输品质的印刷电路板。

一种印刷电路板，其包括一个基板、一个信号层及多组平行设置的差分信号对。所述基板是在网格状编织的玻璃纤维束中填充入环氧树脂形成。所述信号层铺设在所述基板上。所述多组差分信号对布设于所述信号层上。每组差分信号对包括平行设置的一条第一信号线及一条第二信号线。所述第一信号线与所述第二信号线结构相同，均呈三角波状。所述第二信号线包括交替设置的多个波谷和多个波峰。所述多个波谷连接形成一个第一参考线，所述多个波峰连接形成一个第二参考线。每个波峰到所述第一参考线的垂直距离与每个波峰到相邻的波谷沿所述第一参考线的延伸方向的距离之比为1∶5。

经过仿真分析，本发明的印刷电路板能改善或消除编织效应，有效改善差分信号对的信号传输品质。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式的印刷电路板的平面示意图。

图2是图1的印刷电路板的剖视图。

主要元件符号说明

印刷电路板    100

基板          10

信号层        11

差分信号对    12

第一信号线    121

第二信号线    122

子信号线      123

波谷          A

波峰          B

锐角夹角      θ

第一参考线    20

第二参考线    30

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1及图2，为本发明实施方式提供的一种印刷电路板100，其包括一个基板10，一个信号层11及多组平行设置的差分信号对12。在本实施方式中，以其中一组差分信号对12为例进行阐述。

所述基板10是在网格状编织的玻璃纤维束中填充入环氧树脂形成。

所述信号层11铺设在所述基板10上。所述差分信号对12形成于所述信号层11上。每组差分信号对12包括平行设置的一个第一信号线121及一个第二信号线122。下面仅对所述第二信号线122的布线设计进行具体描述，所述第一信号线121的布线设计与所述第二信号线122相同，不再赘述。

所述第二信号线122由多段长度相等的子信号线123连接形成三角波状，且相邻的子信号线123相交形成交替设置的波谷A及波峰B。所述多个波谷A连接形成一个第一参考线20，所述多个波峰B连接形成一个第二参考线30。所述多条子信号线123与所述第一参考线20之间的锐角夹角θ相等。也就是说，每个波峰B与其相邻的两个波谷A及所述第一参考线20，共同构成一个等腰三角形。每个波峰B到所述第一参考线20的垂直距离为H，每个波峰B到相邻的波谷A沿所述第一参考线20的延伸方向的距离(即每相邻两个波谷A之间距离的一半)为W。所述距离H的最小值为25mil(1mil＝0.0254mm)，所述距离W的最小值为125mil，所述距离H与所述距离W的比值等于25∶125＝1∶5。

在其他实施方式中，所述距离H为50mil，所述距离W为250mil。

在其他实施方式中，所述距离H大于25mil且小于50mil，所述距离W大于125mil且小于250mil。经过仿真分析发现，当距离W小于25mil，所述距离W小于125mil时，编织效应并不能被有效地消除或改善；当距离W大于50mil，所述距离W大于250mil时，所述差分信号对12会占用太多的布线区域，影响其他的差分信号对12的布线。

可以理解，所述距离H与所述距离W的越短，每条第一信号线121或第二信号线122在电路板上的长度就越短，所占用的布线区域就越小，在同等面积的布线区域内，就能够布设更多组差分信号线对12。

经过仿真分析，本发明的印刷电路板能够改善或消除编织效应，有效改善差分信号对的信号传输品质。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。