[发明专利]一种用于移动通信的微带全向天线

说明书

技术领域：

本发明涉及天线技术，具体地说是一种用移动通信的微带全向天线。 

背景技术：

当前国内外广泛使用的全向天线，基本上为两种，一种是同轴串馈套筒振子天线，另一种就是振子交叉换位连接馈电，采用同轴串馈套筒振子天线，其振子长度及振子间距的一致性不易保证，安装很复杂，基本都是纯手工安装，从而导致天线的一致性较差，增加了调试的负担，降低了产品的质量，天线成本比较高；另一种交叉馈电结构，由于振子是交叉连接，造成相位和幅度交叉连接，使零辐射方向偏离轴线，使用带宽也比较窄，天线的一致性较差。随着移动通信系统频率的不断扩展，技术不断的革新，随着TD-SCDMA，CDMA2000，Wimax等制式的引入，对产品质量的也要求越来越高，因此以前使用的同轴串馈套筒振子形式很难在新的系统中使用。现有技术采用同轴串馈套筒振子天线，其振子长度及振子间距的一致性不易保证，安装很复杂，基本都是手工安装，从而导致天线的一致性较差，增加了调试的负担，降低了产品的质量，天线成本比较高；另一种交叉馈电结构，由于振子是交叉连接，造成相位和幅度交叉连接，使零辐射方向偏离轴线，使用带宽也比较窄，天线的一致性较差。 

本发明与现有技术比较具有如下优点： 

1.整个天线阵列和匹配网络采用印制板光绘的加工工艺一次成型，增加了天线一致性，稳定性和良好的电性能。 

2.在波束下倾和波束赋形时，本发明具有更高的精度，并且更易实现。 

3.由于采用微带匹配网络代替短路支节，有效地降低了驻波调整的难度，并保证驻波比的一致性，而同时又实现了匹配和直流接地的功能。 

发明内容：

本发明的目的在于解决现有技术中的不足，提供一种把微带导线和微带振子作为辐射单元，微带网络作为匹配馈电网络，整个天线阵列和匹配网络采用印制板光绘的加工工艺一次成型的一种用于移动通信的微带全向天线。 

上述的一种用于移动通信的微带全向天线，包括微带辐射振列1、微带导线 2、微带馈电线3、微带匹配网络4，微带接地线5和同轴电缆头6，整个天线阵列通过金属化过孔连接为一体，通过印制板光绘将天线阵列中的各个部分连接起来，最后同轴电缆头6再通过焊接的方式与天线阵列相连接。 

上述微带全向天线，其中微带辐射振列1微带辐射振列1两端为左端辐射臂12和右端辐射臂13，左端辐射臂12上的微带导线2通过金属化过孔14与微带接地线5相连接，右端辐射臂13通过金属化过孔8与微带馈电线3相连接 

上述微带全向天线，其中微带辐射振列1，能够包括多个微带辐射振子，微带辐射振子n1、微带辐射振子n2、和微带辐射振子nn，各辐射振子通过微带导线19连接。 

上述微带全向天线，其中辐射振子由左右两个辐射臂构成，两个辐射臂之间需要保持0.5～2毫米的缝隙。 

附图说明：

图1是本发明的整体结构图 

图2是本发明的正面微带线示意图 

图3是本发明的背面微带线示意图 

图4是本发明的E面实测方向图 

图5是本发明的H面实测方向图 

图6是本发明的驻波(VSWR)实测曲线图 

具体实施方式：

参照图1，图2和图3，本发明是由微带辐射振列1、微带导线2、微带馈电线3、微带匹配网络4，微带接地线5和射频电缆头6组成。微带辐射振列1两端为左端辐射臂12和右端辐射臂13，该微带辐射振列1的左端辐射臂12上的微带导线2通过金属化过孔14与微带接地线5相连接；右端辐射臂13通过金属化过孔8与微带馈电线3相连接；为了实现不同的增益要求，微带辐射振列1，能够包括多个微带辐射振子，微带辐射振子n1、微带辐射振子n2、和微带辐射振子nn。根据振子的个数，使天线产生不同的增益。各辐射振子通过微带导线3，需要调整天线的波束下倾角和波束赋型时就可通过改变微带导线3的长度来实现。各辐射振子由左右两个辐射臂构成，两个辐射臂之间需要保持一定的缝隙，以保证耦合电流的激励，缝隙的宽度和介质板的材料，厚度以及天线工作的 频段均相关，通过大量的实验在工程上取0.5～2毫米；微带馈电网络4通过金属化过孔15与微带馈电线3连接；微带接地线5通过金属化过孔16连接有1/4短路支节18。同轴电缆头6上设有外导体10和内导体9，该外导体10与微带接地线5通过金属化过孔17焊接相连接，内导体9与微带匹配网络4焊接相连接。