[发明专利]一种新型密封垫圈

说明书

技术领域

本发明涉及一种垫圈，尤其涉及一种结构独特，性能优越的新型密封垫圈，属于电子元件类技术领域。

背景技术

垫圈是两个物体之间的机械密封，通常以防止的两个物体之间受到压力泄漏。由于机械加工表面不可能完美，使用垫圈即可填补不规则性。垫圈通常由片状材料制成，如垫纸，橡胶，硅橡胶，金属，软木，毛毡，氯丁橡胶，丁腈橡胶，玻璃纤维或塑料聚合物(如聚二氟氯乙烯)。

电子器材上的垫圈种类繁多，具有防震、防潮、防水、透气、耐臭氧、耐气候老化、耐弱酸弱碱性能等功效，应用非常广泛。但是，由于选材、结构、制备工艺等环节的差异，垫圈的性价比参差不齐，使用寿命和耐用度往往达不到要求，一些垫圈需要经常更换和检测，给生产带来了不便。特别是一些震动比较大的器材，垫圈损耗增加，气密性和安全性能大打折扣。使用单一材料制备垫圈很难达到使用要求，再者，垫圈结构上的落后，使垫圈难以应付复杂多变的情况，给电子电器设备的使用带来了安全隐患。

发明内容

针对上述需求，本发明提供了一种新型密封垫圈，该新型密封垫圈材料配制合理，结构设计优良，具有良好的耐高温、耐腐蚀、耐辐射性能；同时，双层结构进一步提高了垫圈的防泄漏性能，安全性能较高。

本发明提供了一种新型密封垫圈，该新型密封垫圈包括本体和内环，所述的本体材料为氯丁橡胶(CR)、尼龙、粘土粉末和云母长石微粒，所述的内环材料为低硫的石墨橡胶，所述的本体和内环之间为粘性连接。

在本发明一较佳实施例中，所述的本体材料各成分及其百分含量配比为氯丁橡胶(CR)45％-65％、尼龙10％-35％、粘土粉末15％-25％、云母长石微粒15％-25％。

在本发明一较佳实施例中，所述的本体材料各成分及其百分含量配比为氯丁橡胶(CR)50％-55％、尼龙10％-15％、粘土粉末15％-20％、云母长石微粒15％-20％。

在本发明一较佳实施例中，所述的云母长石微粒的颗粒度为10-20nm。

在本发明一较佳实施例中，所述的密封垫圈的厚度为0.1-1.6mm。

在本发明一较佳实施例中，所述的内环粘结到本体凹槽后，其略高出本体5％-8％。

在本发明一较佳实施例中，所述的内环材料低硫的石墨橡胶中石墨含量为5％-8％，其余为天然橡胶，硫含量小于0.022％。

本发明揭示了一种新型密封垫圈，该新型密封垫圈成分配制合理，加工工艺简便，具有良好的耐高温、耐腐蚀、耐溶剂、耐老化和耐辐射性能；同时，该垫圈具有自润滑性和不透气性，能有效的防止气体和液体的泄漏，且制造成本低廉，使用寿命长，可广泛应用于各种电子电器设备。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例对本发明作进一步详细的说明。

实施例1

具体实施步骤如下：

a)选材备料，其该新型密封垫圈的本体材料各成分及其百分含量配比为氯丁橡胶(CR)53％、尼龙15％、粘土粉末15％、云母长石微粒17％，其中云母长石微粒的颗粒度为10-20nm；内环材料为低硫的石墨橡胶，其中石墨含量为6％，其余为天然橡胶，硫含量小于0.022％。

b)制备本体，首先，将粘土粉末和云母长石微粒在研磨器内充分研磨备料，时间为20分钟；然后，将氯丁橡胶(CR)和尼龙加入熔炼炉内加热熔炼，温度控制在250℃，熔炼40分钟；接着，待温度将至120℃左右时，加入研磨混合料，并依次加入催化剂和结构抑制剂混合搅拌，时间为1小时；最后，出炉冷却；其中催化剂为铁系催化剂，结构抑制剂为三丁基胺。

c)制备内环，内环原料为天然橡胶和石墨微粒，采用高温熔炼浇注成型，其中熔炼温度控制在280℃，浇注温度为140℃，石墨微粒颗粒度为12nm。

d)整体粘结，粘合剂采用PVC材料，粘合后该密封垫圈的厚度为0.1-1.6mm，内环粘结到本体凹槽后，其略高出本体5％-8％。

e)时效处理，在-20℃低温下时效处理12个小时。

实施例2

具体实施步骤如下：

a)选材备料，其该新型密封垫圈的本体材料各成分及其百分含量配比为氯丁橡胶(CR)50％、尼龙13％、粘土粉末17％、云母长石微粒20％，其中云母长石微粒的颗粒度为10-20nm；内环材料为低硫的石墨橡胶，其中石墨含量为8％，其余为天然橡胶，硫含量小于0.022％。