[发明专利]一种应用于通信基站的空调器

说明书

技术领域

本发明涉及一种空调器，具体涉及一种应用于通信基站的空调器。

背景技术

电子工业领域中有大量的部件需要降温，例如现有通信基站中使用的蓄电池保温柜，为降低运行维护成本，实现基站节能减排的目标，需让蓄电池处在10-26℃左右的工作环境中，以保证蓄电池的性能和寿命。为此，需要在电池柜中安装温度调节设备，但是现有的压缩机空调使用的是含有氟利昂的冷媒，会对环境造成不良影响；由于要使用压缩机、蒸发器、冷凝器等部件，造成了设备体积和重量都很大；并且，生产工艺繁琐（需要弯制铜管、专业焊接操作等），增加了冷媒和腐蚀性液体泄露的隐患，这也使得在出现问题和故障后，维修工作有一定难度；另外，设备在实际工作中会产生较大的振动和噪声，对于建设在住宅小区内的通信基站，很有可能会影响周围居民的日常生活。而半导体制冷空调的尺寸小，可以制成体积不到1cm小的制冷器；重量轻，微型制冷器往往能够小到只有几克或几十克。无机械传动部分，工作中无噪音，无液、气工作介质，因而不污染环境，制冷参数不受空间方向以及重力影响，因此半导体空调成为电子工业领域中使用的首选。

但现有的半导体空调存在功耗大、热量大、从而制冷效率低，且制冷模式和制热模式转换电路稳定性差，反复切换容易损坏器件。

因此如何设计一种功耗小、制冷和制热模式转换稳定性强的半导体空调成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本发明目的是提供一种应用于通信基站的空调器，该空调器功耗小、制冷和制热模式转换稳定性强。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种应用于通信基站的空调器，包括：

若干个N型和P型半导体颗粒交错排列而成的半导体颗粒层，此N型和P型半导体颗粒之间以导体相串联，此半导体颗粒层一端为P极，另一端为N极，所述半导体颗粒层一端设有导热层，另一端设有散热层，当所述半导体颗粒层的P极电压高于半导体颗粒层的N极电压，则半导体颗粒层处于制冷状态，当所述半导体颗粒层的N极电压高于半导体颗粒层的P极电压，则半导体颗粒层处于制热状态；

一直流电源，用于提供所述空调控制器的电压；

第一、第二继电器和第一、第二N型MOS管，其中第一继电器和第二继电器各自一端分别与所述直流电源的正极连接，第一继电器另一端与所述第一N型MOS管一端连接，第二继电器另一端与所述第二N型MOS管一端连接，第一N型MOS管和第二N型MOS管另一端与所述直流电源的负极连接；所述半导体颗粒层的N极连接到第二继电器与第二N型MOS管的接点，所述半导体颗粒层的P极连接到第一继电器与第一N型MOS管的接点；

一控制器，此控制器设有用于控制第一继电器通断的第一控制引脚、用于控制第一N型MOS管通断的第二控制引脚、用于控制第二继电器通断的第三控制引脚和用于控制第二N型MOS管通断的第四控制引脚，所述第一控制引脚与第一继电器之间设有第一反相器，所述第三控制引脚与第二继电器之间设有第二反相器； 

当由制热模式转变为制冷模式时，所述控制器先将第二控制引脚置高电平而关闭第一N型MOS管，再将第三控制引脚置低电平而关闭第二继电器，再将第一控制引脚置高电平而开启第一继电器，再将第四控制引脚置低电平而开启第二N型MOS管；

当由制冷模式转变为制热模式时，所述控制器先将第四控制引脚置高电平而关闭第二N型MOS管，再将第一控制引脚置低电平而关闭第一继电器，再将第三控制引脚置高电平而开启第二继电器，再将第二控制引脚置低电平而开启第一N型MOS管。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述一保险丝位于所述直流电源的正极与第一继电器和第二继电器的接点之间。

2、上述方案中，所述第二控制引脚与所述第一N型MOS管之间设有一光耦，所述第四控制引脚与所述第二N型MOS管之间设有一光耦。

3、上述方案中，所述第一反相器和第二反相器采用ULN2003型反相功率驱动芯片。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

1、本发明用于切换直流负载电源正负极性的电路能降低了开关器件本身的散热功率，使其长时间工作在常温下，提高了开关器件的稳定性；其次，开关继电器切换工作在很小的负载功率下进行，很好地保护了触点，提高了其使用寿命，相应地也提高了半导体空调的稳定性和使用寿命；再次，自身功耗降低，提高了半导体空调的工作效率，亦即提高了其能效比；再次，由于不需要大功率散热器件，因此，减小了半导体空调的体积，降低成本，也增加了与其他同类产品的竞争力。