[发明专利]一种免洗型高温浸焊助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及助焊剂技术领域，尤其是一种适用于直径小于0.5mm的漆包线上锡用的高温浸焊助焊剂。

背景技术

无铅焊料与传统的Sn-Pb焊料相比，最明显的性能差别是，无铅焊料的润湿能力差，适用的焊接温度高。因此，随着无铅焊料的推广，之前所用的焊剂已不能满足要求，必须研制出具有较强润湿能力和耐高温的焊剂。而且近年来随着免清洗助焊剂的快速发展，由于其能够较好的解决CFC类清洗剂带来的环境污染和高密度元器件组装带来的清洗困难和清洗工艺复杂问题，其应用范围将越来越大。

本发明的助焊剂主要用于直径较小的漆包线浸焊工艺。漆包线的应用贯穿在生活中的各个方面，尽管其结构简单，体积也不大，但却是各种元器件中不可缺少的一部分。目前，随着元器件的小型化发展，对漆包线的要求越来越高。传统的去漆工艺如人工刮削和烧漆因技术落后逐渐被淘汰；部分厂家采用了化学法去除漆层，但仍存在缺点，因使用后需要严格的清洗及其对人体的伤害性，其应用也受到限制；去漆皮机的使用，不但提高了工作效率和去漆皮质量，而且速度快、不需要清洗，是漆包线去漆皮的理想工艺手段。国外厂家对于直径大于0.5mm的粗漆包线去漆皮多采用去漆皮机，而对于直径小于0.5mm的细漆包线，上述方法不再适用，高温浸焊工艺则是较佳的选择。漆包线的漆皮在300℃左右可自行熔化而不阻碍焊料的润湿，而且使用高温浸焊对漆包线基材无机械损伤，可以防止细线的断线问题。该工艺过程简单，操作方便，去漆皮效率高质量好，在直径较小的漆包线脱漆上锡工艺方面具有较大的优势。

目前市场上存在的高温浸焊助焊剂存在脱漆不彻底、工作温度窗口小且烟雾大等缺点，本发明的助焊剂能够克服以上缺点。和国内专利（用于铁质焊件的助焊剂，CN1539592，2004.10.27）相比，本工艺的优势是脱漆和上锡一步完成，且焊后不需要清洗。即在漆包线上涂覆助焊剂以后，直接浸入锡炉内，使得脱漆和上锡同时完成，且漆皮能够完全脱离芯线，工艺过程简单，操作时间短，焊后残留少，不用清洗即可达到要求。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术中的不足，提供一种具有较好的脱漆性能和助焊性能，具有较宽的工作温度窗口且满足环境保护要求的免洗型高温浸焊助焊剂。

本发明的目的是通过下述方案来实现的：

本发明所提供的免洗型高温浸焊助焊剂，其组分和重量百分比为：

活性物质       1.0-2.0%；

树脂           1.0-3.0%；

表面活性剂     0.05-0.10%；

高沸点溶剂     0.2-1.0%；

溶剂           93.90-97.75%。

本发明的免洗型高温浸焊助焊剂中，所述的活性物质是指有机酸活化剂和卤素化合物。

本发明的免洗型高温浸焊助焊剂中，所述的有机酸活化剂为乙二酸、丁二酸、戊二酸、已二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、衣康酸、柠檬酸和邻苯二甲酸中的至少一种或多种组合。

本发明的免洗型高温浸焊助焊剂中，所述的卤素化合物为一溴丁二酸、二溴丁二酸、二溴丁烯二醇、二溴乙基苯、溴化十六烷基三甲铵、盐酸联氨、二乙胺盐酸盐和三乙胺盐酸盐中的至少一种或多种组合。

本发明的免洗型高温浸焊助焊剂中，所述的树脂是指改性松香，为氢化松香，聚合松香、歧化松香、马来松香和松香酯中的至少一种或多种组合。

本发明的免洗型高温浸焊助焊剂中，所述的表面活性剂是指非离子表面活性剂，为烷基酚聚氧乙烯醚TX-10和OP-10、脂肪醇聚氧乙烯醚AEO-3和AEO-9、非离子氟表面活性剂FSN-100中的至少一种或多种组合。

本发明的免洗型高温浸焊助焊剂中，所述的高沸点溶剂是指聚乙二醇（PEG）和醇醚类溶剂，为PEG-400、 PEG-600、 PEG-800、PEG-1000，乙二醇甲醚、乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚和丙二醇甲醚中的至少一种或多种组合。

本发明的免洗型高温浸焊助焊剂中，所述的溶剂为乙醇和异丙醇中的一种。

所述的免洗型高温浸焊助焊剂添加卤素化合物和高沸点溶剂，二者和其他物质进行配合，在整个焊接过程中使得活性物质能够保持较好的活性，并充分发挥其作用；而且可以根据活性需要选择共价态或离子态的卤素化合物。

该免洗型高温浸焊助焊剂的制备方法如下：

在带有搅拌的反应釜中加入树脂和适量溶剂，常温下使树脂完全溶解；然后加入活性物质、表面活性剂和高沸点溶剂，搅拌使之溶解均匀；最后补充溶剂至所需的量并搅拌均匀，过滤后即得所述的免洗型高温浸焊助焊剂。