[发明专利]一种用于核微孔膜生产过程的防护结构以及核微孔膜的生产方法

权利要求书

1.一种用于核微孔膜生产过程的防护结构，包括一个用于形成第一核微孔膜的第一膜层，在该第一膜层一面上认为不需要微孔的位置涂布有第一防护层，在该第一膜层的另一面复合保护膜层，其特征在于：在保护膜层上相对与第一膜层复合面的另一面复合有一个用于形成第二核微孔膜的第二膜层，在该第二膜层相对与保护膜层复合面的另一面上认为不需要微孔的位置涂布有第二防护层。

2.根据权利要求1所述一种用于核微孔膜生产过程的防护结构，其特征在于：所述的第一膜层、第二膜层是在涂布离型层后通过黏合剂与保护膜层结合。

3.根据权利要求1或2所述一种用于核微孔膜生产过程的防护结构，其特征在于：所述的第一膜层、第二膜层和保护膜层为PET膜。

4.根据权利要求1或2所述的一种用于核微孔膜生产过程的防护结构，其特征在于：防护层采用抗酸碱蚀刻和防辐照材料制作。

5.根据权利要求4所述的一种用于核微孔膜生产过程的防护结构，其特征在于：防护层是在抗酸碱蚀刻材料中添加有能衰减高能粒子能量的金属或者非金属材料。

6.根据权利要求1或2所述的一种用于核微孔膜生产过程的防护结构，其特征在于：防护层采用抗酸碱蚀刻材料制作。

7.一种使用权利要求1～3所述防护结构的核微孔膜生产方法，其特征在于步骤如下：

(一)涂布防护层(成像)：在第一膜层和第二膜层的一面认为不需要微孔的位置分别涂布防护层(成像)，烘干。

(二)涂布离型层和黏合剂：在第一膜层和第二膜层的没有涂布防护层的一面(非成像面)分别依次涂布离型层和黏合剂。

(三)两次复合：将保护膜层的两面分别与第一和第二膜层上的离型层通过黏合剂黏合。

(四)辐照(轰击)：调整辐照能量强度，达到可以分别穿透第一和第二膜层的强度，将复合后的防护结构两面各辐照一次。

(五)蚀刻：将防护结构的膜在碱液(或者酸液)中蚀刻。

(六)剥离：将第一膜层和第二膜层剥离出来，即得到两层微孔膜。

8.根据权利要求7所述的核微孔膜生产方法，其特征在于：本方法所使用的防护层采用抗酸碱蚀刻和防辐照材料制作。

9.根据权利要求8所述的核微孔膜生产方法，其特征在于：本方法所使用的防护层是在抗酸碱蚀刻材料中添加有能衰减高能粒子能量的金属或者非金属材料。

10.一种使用权利要求1～3所述防护结构的核微孔膜生产方法，其特征在于步骤如下：

(一)涂布防护层(成像)：在第一膜层和第二膜层的一面认为不需要微孔的位置分别涂布防护层(成像)，烘干，收卷备用。

(二)涂布离型层和黏合剂：在第一膜层和第二膜层的没有涂布防护层的一面(非成像面)分别依次涂布离型层和黏合剂。

(三)两次复合：将保护膜层的两面分别与第一和第二膜层上的离型层通过黏合剂黏合。

(四)辐照(轰击)：调整辐照能量强度，达到可以穿透整个防护结构厚度的强度，辐照一次。

(五)蚀刻：将防护结构的膜在碱液(或者酸液)中蚀刻。

(六)剥离：将第一膜层和第二膜层剥离出来，即得到两层微孔膜。

11.根据权利要求10所述的核微孔膜生产方法，其特征在于：本方法所使用的防护层采用抗酸碱蚀刻材料。