[发明专利]复合导电片材

权利要求书

1.一种复合导电片材，由高分子基体(1)和复合在其中的金属箔构成，其特征在于：

总厚度为0.3mm～3mm，金属箔的厚度为1μm～2.5mm；金属箔的表面凹凸不平，含有凸出触点(5)，金属箔的凸出触点(5)从高分子基体(1)的一面裸露出来，形成单面复合导电片材；凸出触点的高度H(8)为1μm～1mm，凸出触点(5)之间的距离为2μm～3mm；

高分子基体(1)是指硅橡胶、氟橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或纤维增强塑料；

金属箔(5)是指含有孔洞(4)的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔或银箔，或者是指含有孔洞(4)的镍丝、铜丝、铝丝、不锈钢丝、金丝或银丝的编织网，或者是指含有孔洞(4)的表面镀镍、镀金或镀银的任意金属的箔或编织网，或者是指含有孔洞(4)的表面镀镍、镀金或镀银的任意高分子材料的薄膜或编织网。

2.根据权利要求1所述的复合导电片材，其特征在于：所述的金属箔的孔洞孔径D(7)为1μm～2mm，孔洞间距W(6)为1μm～2.5mm。

3.根据权利要求1所述的复合导电片材，其特征在于：所述的高分子基体(1)中含有交联剂、阻燃剂、抗老化剂、增韧剂、抗氧化剂、憎水剂、补强剂、增塑剂、溶剂中的一种或数种。

4.根据权利要求1或2所述的复合导电片材，其特征在于：所述的金属箔为一层，或者为具有上层金属箔(2)和下层金属箔(3)的相互连通的两层或多层金属箔。

5.根据权利要求1或2所述的复合导电片材，其特征在于：部分所述的孔洞孔径D(7)不相同，部分所述的孔洞间距W(6)不相同。

6.根据权利要求1或3所述的复合导电片材，其特征在于：所述的高分子基体(1)中还含有0.1％～5％的硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂或有机铬络合物偶联剂；或者，所述的金属箔(2)于复合前，在硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂或者有机铬络合物偶联剂溶液中浸渍过，再干燥处理过。