[发明专利]电阻网络的模压塑封方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种电子元件的封装方法，特别是涉及一种电阻网络的模压塑封方法。

背景技术：

目前使用技术的是将按照一定规则焊接连接好的电阻网络放入塑料外壳中，然后注入树脂，或者将焊接连接好的电阻网络浸入树脂中，待树脂自然固化或加温固化将电阻网络封装固化。该方法具有操作简单容易，甚至可以不使用机器设备，效率高，成本低等优点。但是该方法容易受操作与环境的影响，存在以下问题；

1.树脂中的填充料和树脂的均匀性无法保持一致；

2.受环境湿度和操作容器表面附着物的影响，封装后的树脂中混有微小汽泡和杂质；

3.树脂自然或加温固化后密度低而不均匀，气密性不高，低密度部分容易吸收潮湿汽体；

4.树脂是外壳的不浸润流体，由于空间很小，流动性不良，固化后的树脂与外壳之间的表明很不光滑，留存了一些溶剂的汽体和空气中的水汽，甚至一些杂质；

5.树脂和塑料外壳热胀系数不同，温度变化后会出现外壳与树脂部分甚至全部分离，使网络电阻的内部产生一层汽体薄膜，甚至出现外壳脱落，结果使得网络电阻更加容易吸附汽体，更加容易受到环境的不良影响；

6.大部分外壳材料不能承受高温处理，所以，该方法封装的网络电阻的稳定处理和工作环境温度一般不能高于70℃；

7.性价比较高的大部分外壳材料和树脂都不具备阻燃性能，不适用于具有安全要求的产品；

8.大部分外壳材料耐溶剂性和耐腐蚀性差，加之上述的不能承受高温，所以在实际安装焊接过程中，这样封装的网络电阻都不能适用于波峰焊接或浸焊等自动化焊接方法，而必须采用手工补焊，不仅生产效率低，还不可避免的产生补焊后在线路板上残留的助焊剂以及附着在助焊剂上的其它杂物导致线路板绝缘强度降低的质量隐患。

上述这些问题的出现有很大的随机性，正常精密网络电阻的生产过程和正常测试仪表无法全部模拟和发现这些问题，使得在这些产品的使用过程中不可避免地存在隐患，影响着精密电阻网络的精度和性能，影响着使用这些精密电阻网络的高端仪表的品质和性能。

发明内容：

本发明提供了一种新的电阻网络模压塑封方法，它大大提高封装后的电阻和电阻网络的气密性，彻底解决了网络电阻绝缘强度不一致、不稳定、不确定的问题和质量隐患。

本发明采用的技术方案如下：

将二支或二支以上的分立电阻按照实际要求焊接或连接好的电阻网络，或将用陶瓷基板和浆料制作的电阻网络，放入按照一定尺寸要求的模具，将模具放入模压机，将模压材料按照实际用料量放入模压机，在一定的压力和一定的温度下进行高温高压封装。

高温高压封装方法彻底排除了封装材料的不均匀性和彻底排除了封装材料中的汽体参杂，并彻底排除了由此产生的绝缘强度降低和不稳定的问题。

本发明提出的封装方法使得封装的电阻网络具有极强的耐腐蚀性，可以在焊接后使用任何需要的清洗溶液剂清洗，可进行自动化焊接，不仅大大提高了生产效率，而且彻底排除了由于补焊后，不可避免存在线路板上残留的助焊剂以及附着在助焊剂上的其它杂物导致线路板绝缘强度降低的质量隐患。

本发明提出的封装方法使得封装的电阻网络具有极高的环境适应能力.

本发明提出的封装方法使得封装的电阻网络可以进行进一步的高温处理，从而进一步提高了精密电阻网络的稳定性与可靠性。

本发明提出的封装方法建议采用阻燃的IC使用的封装材料，从而可以满足高端产品的安全性能要求。

本发明提出的封装方法使得封装的电阻网络具有极高的承受过负荷能力，约可以提高三倍以上。

具体实施方式：

在本发明中，生产超高精度和超低温度系数的电阻网络，采用两支或两支以上的分立电阻经过适当的串联和并联后，放入特定的模具中，使用模压机或注塑机在高温和高压下实现注塑封装，具体温度和压力根据电阻网络的体积大小以及注塑塑料的性能在具体操作的过程中进行调整，以封装良好，外观光滑致密饱满，无气孔为合格标准，电阻阻值、精度、温度系数、匹配精度、匹配温度系数、引出脚的数目和引出脚之间的间隔以及模具的形状根据实际使用要示而特定。

封装塑料材料可以根据封装后电阻网络的使用性能以及模具结构，选择不同导热性能参数和不同流动性能的材料，以最大限度地提供产品的性能参数以及性价比参数。封装塑料材料是热固性塑料，塑料在高温高压下固化。

上述的封装使用的塑料可以是粉状，也可以预先加工制作成饼料，经高频预热机预热后放入模压机进行模压封装，后者可以进一步提高生产效率和减少塑料材料的浪费已经避免材料的二次污染。

所述的模具放入模压机加热到设定温度，根据不同的封装材料以及电阻网络的性能，设定温度可以从120℃到260℃，由试验参数与封装效果决定。