[发明专利]一种含有机酸性物质的化学机械抛光液无效
| 申请号： | 201010591179.4 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102559057A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 徐春 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区龙*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 有机 酸性 物质 化学 机械抛光 | ||
1.一种含有机酸性物质的化学机械抛光液，其特征在于，包括：研磨颗粒和速率提升剂；所述速率提升剂为与强碱介质混合过程中发生反应放热的有机酸性物质。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述有机酸性物质为柠檬酸、柠檬酸氢胺、柠檬酸氢二铵、乙二胺四乙酸、唑类化合物中的一种或几种的混合。
3.根据权利要求2所述的化学机械抛光液，其特征在于，其中，所述速率提升剂的质量百分比含量为1~10%。
4.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒为氧化硅、氧化铝、氧化铈、聚合物颗粒中的一种或几种的混合。
5.根据权利要求4所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒的质量百分比含量为0.5~10%。
6.根据权利要求4所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒的粒径为20~200nm。
7.根据权利要求6所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒的粒径为30~100nm。
8.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，还包括pH调节剂。
9.根据权利要求8所述化学机械抛光液，其特征在于，所述pH调节剂为碱性物质或硝酸。
10.根据权利要求9所述的含有机酸性物质的化学机械抛光液，其特征在于，所述碱性物质为四甲基氢氧化胺、四乙基氢氧化胺、四丙基氢氧化胺、氨水、氢氧化钾、乙醇胺、三乙醇胺中的一种或几种的混合。
11.根据权利要求1所述的含有机酸性物质的化学机械抛光液，其特征在于，所述化学机械抛光液的pH值为8.0~13.0。
12.根据权利要求11所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述化学机械抛光液的pH值为9.5~13.0。
13.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，还包括表面活性剂、稳定剂、抑制剂、杀菌剂中的一种或几种的混合。
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