[发明专利]一种高导热金属基陶瓷涂层复合材料

说明书

技术领域

本发明具体涉及一种高导热金属基陶瓷涂层复合材料的制备方法，是表面加工、涂层领域提高金属基覆铜板导热性的一种实用技术。

背景技术

随着微电子集成技术高速发展，电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小，而工作频率急剧增加，导致器件工作环境向高温方向变化。要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作，必须及时散去元器件产生和积累的热量。如果作为元器件载体的电路基板具有较高导热能力，可通过基板把热量易于传递到散热器，从而简化冷却系统，进一步减少器件尺寸。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。目前覆铜板的粘结层材料主要是树脂类材料，可制备高性能的覆铜板，但树脂本身导热性不高，使其性能受到限制。本方法利用陶瓷涂层导热性优于树脂的特点，来解决此问题，得到一种高导热钢基覆铜板。

发明内容

本发明提供了一种高导热金属基陶瓷涂层复合材料的制备技术。其涂层的制备过程是：将锑目底釉、白下引、黑色素、钼酸钡、亚硝、硼砂粉和粘土以及水按一定重量百分比混合，经混磨后，涂覆在处理好的钢板表面，干燥后在高温下煅烧4-10分钟，待其冷却后将铜膜贴在涂层上，再在高温下煅烧4-10分钟，冷却后即可得到钢基覆铜板。其特征在于：(1)将锑目底釉、白下引、钼酸钡、亚硝、硼砂和粘土以及水按一定重量百分比称量，比例之一是锑目底釉40％-50％，白下引40％-50％，钼酸钡0.8％，亚硝0.8％，硼砂0.4％，镁砂粉5-10％，粘土6.0％，水10％(占混合料)；(2)将所有原料与水加入球磨机内混磨，混磨时间为4-6小时；(3)将混合好的浆料涂覆在处理好的钢板表面，厚度0.5-1mm，在100-110℃下烘干2-4小时，在850℃下保温4-10分钟；(4)再在涂层表面黏贴上铜膜，在850℃下保温4-10分钟。

具体实施方式

下面结合实施范例对本发明的内容作进一步的说明。

实施例1将锑目底釉45％，白下引40％，钼酸钡0.8％，亚硝0.8％，硼砂0.4％，粘土6.0％，镁砂粉7％，水10％(占混合料)加入球磨机内混磨4-6小时，然后将浆料涂覆在处理好的钢板表面，厚度0.5-1mm，在100-110℃下烘干2-4小时，在850℃下保温5分钟，再在涂层表面黏贴上铜膜，在850℃下保温5分钟，即可获得钢基覆铜板。

实施例2将锑目底釉42％，白下引45％，钼酸钡0.8％，亚硝0.8％，硼砂0.4％，粘土6.0％，镁砂粉5％，水10％(占混合料)加入球磨机内混磨4-6小时，然后将浆料涂覆在处理好的钢板表面，厚度0.5-1mm，在100-110℃下烘干2-4小时，在850℃下保温5分钟，再在涂层表面黏贴上铜膜，在850℃下保温5分钟，即可获得钢基覆铜板。

实施例3将锑目底釉42％，白下引45％，钼酸钡0.8％，亚硝0.8％，硼砂0.4％，粘土6.0％，镁砂粉5％，水10％(占混合料)加入球磨机内混磨4-6小时，然后将浆料涂覆在处理好的钢板表面，厚度0.5-1mm，在100-110℃下烘干2-4小时，在850℃下保温8分钟，再在涂层表面黏贴上铜膜，在850℃下保温10分钟，即可获得钢基覆铜板。