[发明专利]一种真空共晶焊接方法

权利要求书

1.一种真空共晶焊接方法，其特征在于：依次包括以下步骤：

1) 加工一种工装，该工装为高纯石墨板，在石墨板上铣若干个方形槽，在方形槽的一组对边铣两个半圆槽；

2) 将石墨工装清洗后安装进真空共晶炉的工艺腔室内；

3) 清洗热沉、预成型焊料片；

4) 依次将热沉、预成型焊料片和芯片放入石墨工装的方形槽内；

5) 关闭真空共晶炉工艺腔室的盖板；

6) 工艺腔室内抽真空、充氮气，反复多次；

7) 真空共晶炉内的石英灯管加热工艺腔室到设定温度；

8) 向工艺腔室通入流量经过控制的还原剂；

 9) 待预成型焊料片上被氧化的部分焊料得到还原后，工艺腔室内再次抽真空；

10) 工艺腔室内继续加热升温至共晶焊接所需温度；

11) 待工艺腔室内温度达到共晶温度后停止充氮气，保温一段时间，同时抽真空；

12) 保温一段时间待焊接完成后，向工艺腔室通入大量氮气，促使腔室内快速降温；

13) 打开工艺腔室盖板，取出已完成共晶焊接的芯片组件。

2.根据权利要求1所述的一种真空共晶焊接方法，其特征在于：在步骤8中，该还原剂可以是甲酸蒸气或是氢气。

3.根据权利要求1所述的一种真空共晶焊接方法，其特征在于：在步骤10中，工艺腔室内升温时通入一定流量的氮气。