[发明专利]激光导航模块无效
申请号: | 201010588088.5 | 申请日: | 2010-12-08 |
公开(公告)号: | CN102404432A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 张基勋 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H04M1/22 | 分类号: | H04M1/22;F21V7/22 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 南毅宁;周建秋 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 导航 模块 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求2010年9月9日提交的、题为“Laser Navigation Module”的韩国专利申请No.10-2010-0088410的权益,该专利申请被作为参考而整体合并到本申请中。
技术领域
本发明涉及激光导航模块。
背景技术
通常,诸如移动电话或智能电话之类的个人移动通信终端包括使用键区的用户界面,以及这些键区包括用于输入关于数字、字符和方向的信息的输入按钮。
而且,最近,随着诸如无线宽带(WiBro)服务之类的无线因特网服务的商业化,个人移动通信终端已经采用了支持图形用户界面(GUI)的视窗(Windows)操作系统(OS)。
响应于上述对个人移动通信终端的用户界面采用GUI OS以及适合移动通信终端的输入装置的发展和简单方便地由用户使用的需求,已开发了用于在移动通信终端的显示屏上所显示的键区上执行顺序输入的触摸键、操纵杆和光学定点装置。一个这种装置是包括视窗和盖的激光导航模块。
而且,由于这种激光导航模块装备有分离的照明装置,所以在用户在黑暗环境中使用它们时有问题。
更具体地,图1是示意性地示出了常规激光导航模块的分解透视图,该常规激光导航模块是移动通信终端的输入装置。如该图所示,激光导航模块100包括视窗110、外壳120、盖130、控制集成电路(IC)芯片140、印刷电路板(PCB)150和圆顶开关160。
视窗110允许由光源发射的激光在其中穿过,并且阻挡可见光。而且,视窗110位于外壳120中。
盖130位于视窗110下面,用作阻挡不需要的光进入的阻挡单元,并且包括阶梯部131、圆孔132和方形贯通部133。阶梯部131用于使盖130与外壳120结合得更紧,圆孔132用于允许由光源发射的激光在其中穿过,以及方形贯通部133用于允许由与视窗110接触的用户身体反射和折射并然后被再获得的激光在其中穿过。
控制IC芯片140包括垂直腔表面发射激光器(VCSEL)141(其为光的光源),用来计算在视窗110上反射和折射并然后被再获得的激光的位移值,并与PCB 150相结合。而且,圆顶开关160位于PCB 150的下面。圆顶开关160用来检测用户的按压动作并将用户的选择信号传递给位于圆顶开关160的下面的控制单元(未示出)。
由于常规激光导航模块没有装备有照明装置,不便于用户在黑暗环境中使用。虽然可以在激光导航模块外部提供照明装置,但很难将照明装置安装在小尺寸的激光导航模块内,并且不能以所需亮度均匀地扩散由内部照明装置发射的光。
发明内容
因此,为了本领域中存在的上述问题做出了本发明,并且本发明意在提供一种激光导航模块,在该激光导航模块中,在外壳中提供照明装置,包括用于漫射由照明装置发射的光的光漫射元件,以及再反射层位于光漫射元件之下且蚀刻部形成在光漫射元件中,从而能够均匀地漫射光,使得用户能够在黑暗环境中使用该激光导航模块。
根据本发明,提供了一种激光导航模块,该激光导航模块包括:光源,用于发射激光;外壳,被配置使得允许由光源发射的激光在其中穿过、反射激光并阻挡可见光进入的视窗被安装,且使得用于将在内部漫射的光漫射到外面的透明或半透明部被形成;安装在外壳内的一个或多个照明装置;以及光漫射元件,被配置成将由照明装置发射的光传递到外壳,且包括再反射层,该再反射层部分地形成在光漫射元件对着照明装置的一侧上。
光漫射元件可以被配置从而提供贯通部和一个或多个突出部,所述贯通部被配置成允许由光源发射的光在其中穿过,所述一个或多个突出部对应于照明装置来形成并且被配置成改变由照明装置发射的光的方向,并且再反射层形成在突出部所占有的区域外的区域中。
再反射层可以由涂有银的反光带(mirror tape)形成。
沿光漫射元件的顶部边缘可以部分地给光漫射元件提供蚀刻部。
蚀刻部可以形成在其中由照明装置发射的光没有被向上漫射而是被反射的区域中。
激光导航模块还可以包括:盖,该盖位于视窗下面并且被配置成用于阻挡不需要的光的阻挡部分,并被配置成包括圆孔和方形贯通部;控制集成电路(IC)芯片,被配置成包括垂直腔表面发射激光器(VCSEL),并被配置成计算在视窗上被反射和折射并然后被再获得的激光的位移值;PCB,被配置成与控制IC芯片相结合;以及圆顶开关,提供在PCB下面。
附图说明
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