[发明专利]一种低损耗高压陶瓷电容器介质有效
| 申请号: | 201010588021.1 | 申请日: | 2010-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN102101775A | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
| 发明(设计)人: | 李言;黄瑞南;林榕 | 申请(专利权)人: | 汕头高新区松田实业有限公司 |
| 主分类号: | C04B35/49 | 分类号: | C04B35/49;H01G4/12 |
| 代理公司: | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人: | 林天普;丁德轩 |
| 地址: | 515041 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 损耗 高压 陶瓷 电容器 介质 | ||
技术领域
本发明涉及电容器的电介质,具体地说,涉及一种低损耗高压陶瓷电容器介质。
背景技术
彩电、计算机、通迅、航空航天、导弹、航海等领域迫切需要高性能(如击穿电压高、温度稳定性好、可靠性高、小型化、容量大)的陶瓷电容器。为了获得高性能的陶瓷电容器,要求陶瓷电容器的电介质具有损耗低、耐电压高等特性;同时,随着人们对身体健康及环境保护的日益重视,要求陶瓷电容器的电介质在制备、使用及废弃的过程中不会对人体和环境造成危害,因而要求陶瓷电容器的电介质不含铅、镉等金属元素。
目前,通常用于生产高压陶瓷电容器的电介质中含有一定量的铅,这不仅在陶瓷电容器的生产、使用和废弃过程中对人体和环境造成危害,而且对陶瓷电容器的性能稳定性也有不良影响。例如,中国期刊《江苏陶瓷》1999年第2期在“BaTiO3系低温烧成高介X7R电容器瓷料”一文中公开了一种BaTiO3中低温烧成高介满足X7R特性的电容器瓷料介质,该介质所含的低熔点玻璃料是硼硅酸铅低熔点玻璃,介质是含铅的,并且未涉及耐电压,介质损耗较高。又如,中国期刊《南京化工大学学报》1999年第4期在“SrTiO3基高压陶瓷电容器材料的组成与性能”一文中公开了一种低损耗高耐压的电容器陶瓷介质,但该介质含有18mol%左右的钛酸铅,在制备和使用过程中会对环境和人体有污染。又如,中国发明专利申请公开说明书CN1212443A(发明名称为“高介高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料”,专利申请号为97117286.2),所公开的陶瓷电容器瓷料虽然介电常数高(介电常数≥16000),但耐电压较差(耐电压为700V/mm),另外其组分含有一定量的铅。还有,中国发明专利申请公开说明书CN1212444A(发明名称为“高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料”,专利申请号为97117287.0),所公开的电容器瓷料介电常数太小(介电常数为3000),介质损耗较高,且耐电压较低(耐电压为860V/mm),另外其组分含有一定量的铅。
有些陶瓷电容器的电介质虽然不含铅,在陶瓷电容器的生产、使用和废弃过程中对人体和环境的危害较小,但是其介电常数太小,且/或耐电压较低。例如,中国期刊《电子元件与材料》1989年第5期在“高介高压2B4介质陶瓷”一文中公开了一种高压陶瓷电容器介质材料,这种介质材料不含铅,但介电常数太小(介电常数ε=2500-2600),tgδ=0.5-1.4%,耐压性较差(直流耐压强度为7KV/mm),且介质损耗较高。又如,中国发明专利申请公开说明书CN1619726A(发明名称为“一种中低温烧结高压陶瓷电容器介质”,专利申请号为200410041863.x),所公开的陶瓷电容器介质各组分的重量百分比含量为:BaTiO360-90%、SrTiO31-20%、CaZrO30.1-10%、Nb2O50.01-1%、MgO 0.01-1%、CeO20.01-0.8%、ZnO 0.01-0.6%、Co2O30.03-1%、铋锂固溶体0.05-10%,其介电常数为2000-3000,耐电压为6kV/mm以上,介电常数和耐电压性仍不够理想,且介质损耗较高。
综上所述,现有的各种用于陶瓷电容器的电介质无法同时满足低损耗、高耐电压及环保等方面的要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种低损耗高压陶瓷电容器介质,这种陶瓷电容器介质损耗低,耐电压高,并且在制备及使用过程中对环境无污染。
采用的技术方案如下:
一种低损耗高压陶瓷电容器介质,其特征在于由下述重量百分比的原料制成:BaTiO358-91%,SrTiO31-3%,BaZrO34-20%,CaZrO33-12%,CeO20.03-1.0%,ZnO 0.1-1.5%,Bi2TiO50.5-4.5%。
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