[发明专利]一种新型低填充导电复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低填充导电复合材料，其特征在于：由以下组分及其重量份数制备：

基体                      100份

碳纳米管                  0.1～5份。

2.根据权利要求1所述的低填充导电复合材料，其特征在于：所述的基体由以下材料及其重量比共混获得：

芳香族聚酯：              1

橡胶或热塑性弹性体按：    0.25～4。

3.根据权利要求2所述的低填充导电复合材料，其特征在于：所述的芳香族聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种或几种。

4.根据权利要求2所述的低填充导电复合材料，其特征在于：所述的橡胶为丁腈橡胶、异戊二烯橡胶、三元乙丙橡胶和纳米端羧基丁腈橡胶中的一种或几种。

5.根据权利要求2所述的低填充导电复合材料，其特征在于：所述的热塑性弹性体为乙烯-辛烯共聚物；所述的乙烯共聚物的级别为通用级、挤出级或注塑级。

6.根据权利要求1所述的低填充导电复合材料，其特征在于：所述的碳纳米管为单壁、双壁或多壁碳纳米管。

7.根据权利要求1所述的低填充导电复合材料，其特征在于：所述的碳纳米管为未改性的碳纳米管、羧基化碳纳米管或羟基化碳纳米管。

8.根据权利要求1所述的低填充导电复合材料，其特征在于：所述的碳纳米管的直径为2-50nm；长度为0.5-30μm；羧基化和羟基化碳纳米管中羧基和羟基的重量含量范围为0.73-3.24wt％。

9.一种制备权利要求1-8中任一所述的低填充导电复合材料的方法，其特征在于：包含步骤：

(1)将芳香族聚酯与橡胶或热塑性弹性体，以及碳纳米管按所述比例加入到高分子材料加工设备中；

(2)熔融混炼，混炼温度为240-280℃，螺杆转速为30-120r/min，混炼时间为5-15min。

(3)将所得样品在240-280℃温度下热压成膜。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：所述的高分子材料加工设备为密炼机、双辊开炼机、单螺杆挤出机或双螺杆挤出机。