[发明专利]锡青铜与碳化硅陶瓷复合件及其制造方法有效
| 申请号: | 201010587467.2 | 申请日: | 2010-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN102557706A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
| 发明(设计)人: | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;胡文峰 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | C04B37/02 | 分类号: | C04B37/02;B32B15/04;B32B15/20;B32B18/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 青铜 碳化硅 陶瓷 复合 及其 制造 方法 | ||
1.一种锡青铜与碳化硅陶瓷复合件的制造方法,包括以下步骤:
提供一锡青铜件、一碳化硅陶瓷件、一铝箔及一镍箔;
将碳化硅陶瓷件、铝箔、镍箔及锡青铜件放入一连接模具中,使铝箔和镍箔夹放在碳化硅陶瓷件与锡青铜件之间,并且铝箔与碳化硅陶瓷件相邻,镍箔与锡青铜件相邻;
将连接模具放入一热压烧结炉中,在保护气氛下使碳化硅陶瓷件、铝箔、镍箔及锡青铜件连接为锡青铜与碳化硅陶瓷复合件;
待冷却后取出锡青铜与碳化硅陶瓷复合件。
2.如权利要求1所述的锡青铜与碳化硅陶瓷复合件的制造方法,其特征在于:所述连接模具放入热压烧结炉后,对热压烧结炉抽真空至10-3Pa级,然后充入氩气作为保护气氛,充入氩气后热压烧结炉内压力为0.3~0.6MPa,并在保护气氛下将热压烧结炉升温。
3.如权利要求2所述的锡青铜与碳化硅陶瓷复合件的制造方法,其特征在于:所述固相扩散连接是在如下工艺参数下进行:升温速率为1~20℃/min,连接时温度为680~980℃,连接时温度的保温时间为40~80min,轴向压力为10~50MPa。
4.如权利要求1所述的锡青铜与碳化硅陶瓷复合件的制造方法,其特征在于:所述铝箔的厚度为0.1~0.5mm。
5.如权利要求1所述的锡青铜与碳化硅陶瓷复合件的制造方法,其特征在于:所述镍箔的厚度为0.1~0.5mm。
6.如权利要求1所述的锡青铜与碳化硅陶瓷复合件的制造方法,其特征在于:该连接模具包括一上压头和一下压头,该上压头和下压头分别从两端将放置于连接模具中的碳化硅陶瓷件、铝箔、镍箔及锡青铜件压紧并对该碳化硅陶瓷件、铝箔、镍箔及锡青铜件施加轴向压力。
7.如权利要求1所述的锡青铜与碳化硅陶瓷复合件的制造方法,其特征在于:所述打磨和清洗步骤是指用金刚石砂纸打磨碳化硅陶瓷件,用碳化硅砂纸对锡青铜件、铝箔和镍箔进行打磨,再用盛装有乙醇的超声波清洗器进行振动清洗5~15分钟。
8.一种锡青铜与碳化硅陶瓷复合件,该锡青铜与碳化硅陶瓷复合件包括一锡青铜件、一碳化硅陶瓷件及连接该锡青铜件与该碳化硅陶瓷件的连接层,其特征在于:该连接层包括一第一过渡层、一铝层、一第二过渡层、一镍层及一第三过渡层,该第一过渡层位于碳化硅陶瓷件与铝层之间,第一过渡层主要由铝碳化合物及硅铝化合物组成,该第二过渡层位于铝层与该镍层之间,第二过渡层主要由铝镍化合物及铝镍固溶体组成,该第三过渡层位于镍层与锡青铜件之间,第三过渡层主要由镍铜固溶体及镍铜化合物组成。
9.如权利要求8所述的锡青铜与碳化硅陶瓷复合件,其特征在于:该锡青铜与碳化硅陶瓷复合件的锡青铜/碳化硅陶瓷界面的剪切强度为50~80MPa,抗拉强度为60~100MPa。
10.如权利要求8所述的锡青铜与碳化硅陶瓷复合件,其特征在于:该第三过渡层还包括镍锡化合物及镍锡固溶体。
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