[发明专利]一种点涂式高温焊锡膏及制备方法无效
申请号: | 201010586234.0 | 申请日: | 2010-12-14 |
公开(公告)号: | CN102049631A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 陈东明;郑伟民;邓小成 | 申请(专利权)人: | 东莞市特尔佳电子有限公司 |
主分类号: | B23K35/22 | 分类号: | B23K35/22;B23K35/362;H05K3/12 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 点涂式 高温 焊锡膏 制备 方法 | ||
1.一种点涂式高温焊锡膏,它是由助焊剂和锡基合金粉组成,其特征在于,所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成:
聚合松香 30%~40%
氢化松香 8%~15%
改性氢化蓖麻油 2%~3%
氢化蓖麻油蜡 2%~3%
活性剂 5%~6%
对苯二酚 1%~2%
乙撑双硬脂酸酰胺 1%~2%
有机溶剂为余量。
2.根据权利要求1所述的点涂式高温焊锡膏,其特征在于,所述的活性剂为丁二酸酐或邻苯二甲酸酐中的一种与硬脂酸或二聚酸中的一种的组合物。
3.根据权利要求1所述的点涂式高温焊锡膏,其特征在于,所述的有机溶剂为二乙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、乙二醇己醚中的一种或几种组合物。
4.根据权利要求1所述的点涂式高温焊锡膏,其特征在于,所述的合金粉为Sn5/Pb92.5/Ag2.5高温合金粉。
5.根据权利要求1所述的点涂式高温焊锡膏,其特征在于,所述的助焊剂与锡合金粉两者重量比为13~10∶87~90。
6.权利要求1所述的点涂式高温焊锡膏的制备方法,其特征在于,包括如下制备步骤:
A、将所述量的聚合松香、氢化松香和有机溶剂置于反应釜中混合,搅拌加热至145℃~155℃进行溶解;
B、往反应釜中加入所述量的对苯二酚、改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡和乙撑双硬脂酸酰胺,完全溶解之后再加入所述量的活性剂;
C、待反应釜中的物料完全溶解之后进行冷却,冷却到室温得到助焊剂;
D、将助焊剂与Sn5/Pb92.5/Ag2.5焊锡合金粉按照重量比例13~10∶87~90在真空分散机内进行混合搅拌,搅拌均匀之后得到点涂式高温焊锡膏。
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