[发明专利]一种无卤阻燃环氧树脂组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物，具体涉及一种印刷电路覆铜板用无卤阻燃环氧树脂组合物。

背景技术

由于环保的需要，从2006年7月1日起，全球电子行业进入了无铅焊接时代，由于无铅焊接温度的提高，对印制电路覆铜板的耐热性、阻燃性和热稳定性提出了更高的要求。原有的组件焊接工艺被无铅焊接工艺取代，焊接温度比以前高出20℃以上，这就对印制电路板及基材的综合性能提出更高的要求，诸如：阻燃性、优异的耐热性、低吸水率，因此，无卤阻燃覆铜板，对国内覆铜板生产而言，已迫在眉睫。

近30年来，在印制电路板主要基板材料——覆铜板中大量使用四溴双酚A、溴化环氧树脂等化工材料，是为了使覆铜板达到有关阻燃性性能的要求。多年来，大量的研究实验证明：采用这类含溴阻燃树脂材料所制造出的覆铜板，在燃烧、做热风整平和组件焊接时，会释放出对人有害的物质；而在对这种覆铜板制造的印制电路板做废弃处理和进行再循环利用时，也遇到相当大的困难。因此，尽管由四溴双酚A等合成的溴化环氧树脂未被列入上述法规的禁令之列，目前在欧洲、日本等大部分整机电子产品设计、生产中，还是开始越来越多地采用无卤化的印制电路板。

目前无卤含磷阻燃树脂皆存在硬脆、吸水率大、以及耐热性不足等缺陷，使得应用上受到很大限制。因此，改善覆铜板应用的缺陷，已成为无卤树脂研究的重点课题之一。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种反应性良好的无卤阻燃环氧树脂组合物，用其制得的印刷电路覆铜板具有耐热性好、阻燃性优良、吸水率低等综合性能。

本发明的另一个目的是提供由上述无卤阻燃环氧树脂组合物制得的印刷电路覆铜板。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于：配方按重量份数计算包括：

含磷环氧树脂溶液                40～65重量份

复合固化剂                      35～65重量份

固化促进剂                      0～0.03重量份

填料                            10～200重量份

其中，复合固化剂由苯并恶嗪、含氮酚醛树脂、二胺基二苯砜组成。

所述的含磷环氧树脂溶液的固含量为65-85％。

所述含磷环氧树脂溶液由如下方法制备：将20～35重量份线性酚醛环氧树脂和6～16重量份反应型含磷化合物加入反应槽，于110-130℃加入0.010～0.020重量份触媒三苯基磷，在165-185℃反应2-3小时，再混入环氧当量为180～200g/eq的低分子量双酚A型环氧树脂5～10重量份，环氧当量为2500～3300g/eq的大分子量双酚A型环氧树脂5～10重量份和2～6重量份四苯酚乙烷四缩水甘油醚，再用丁酮溶解成溶液。

所述反应型含磷化合物选自9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物或10-(2，5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物中的一种或两种混合。

所述复合固化剂由苯并恶嗪、含氮酚醛树脂、二胺基二苯砜组成，其混合重量比为5～10∶1～5∶1～15。

所述固化促进剂为咪唑类促进剂，选自咪唑、2-甲基咪唑、1-苄基苯-2-乙基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或两种以上混合。

所述填料为无机填料，选自二氧化硅、氢氧化铝、三氧化二铝、氧化镁中的一种或两种以上混合。

本发明所述的环氧树脂组合物具有操作性好、阻燃性好和反应性良好等优点；用于制备印刷电路覆铜板，使得该覆铜板具有覆铜板耐热性好、阻燃性优良、吸水率低等综合性能。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

本发明是一种无卤阻燃环氧树脂组合物，配方按重量份数计算包括：含磷环氧树脂溶液40～65重量份、复合固化剂35～65重量份、固化促进剂0～0.03重量份、填料10～200重量份。

其中，复合固化剂由苯并恶嗪、含氮酚醛树脂、二胺基二苯砜组成。较好的，其混合重量比为5～10∶1～5∶1～15。二胺基二苯砜作为环氧树脂的固化剂，在本发明中，可提高固化物的耐高温性能和阻燃性能，大大提高了固化物的性能，其综合影响见表1。