[发明专利]制造一体化光伏模块的方法无效
| 申请号: | 201010585045.1 | 申请日: | 2010-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN102097536A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
| 发明(设计)人: | 王秋富;江获先 | 申请(专利权)人: | 杜邦太阳能有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 陈红 |
| 地址: | 中国香港新界白石角香港科学园*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 一体化 模块 方法 | ||
技术领域
本发明是关于一种制造光伏模块的方法。更特定言之,本发明是关于一种在可挠性基板上制造一体化光伏模块的方法。
背景技术
诸如煤、石油及铀的非再生性能源资源的日益匮乏,以及对这些非再生性能源资源相关联的生态及安全问题的认识,因此有必要增加对诸如太阳能等非耗竭性能源资源的使用。太阳能的使用在过去受限于特殊应用,其是由于制造能够产生大量光伏能量的装置成本高。此外,用于大量制造太阳能板的制造技术的改良亦大幅促进了太阳能的使用。
自太阳能生产中亦可实现显著的环境益处,例如:减少燃烧化石燃料所造成的空气污染、减少因建立发电厂而造成的水及土地使用,且减少废弃副产品的储存量。太阳能不产生噪音,且有很少的移动组件。由于其可靠性,太阳能板亦减少消费者的住宅及商用电力的成本。
激光切割技术广泛用于制造光伏模块,此是因为基于激光的加工工具可为光伏模块制造中所需的许多复杂过程提供理想的解决方案。因此,激光切割技术可对光伏模块的薄膜进行精确地图案化而使其具有所要图案。然而,在聚合物基板上制造一体化太阳能电池的困难中的一者在于:图案的激光切割通常产生过多热量且使基板降级。详言之,靠近聚合物基板的P1图案的激光切割可能会引起严重问题,此是因为该图案直接处于该聚合物基板之上。
发明内容
本发明的一目的为提供一种在可挠性基板上制造一体化光伏模块的方法。
为了达成这些及其它优点,且根据本发明的目标,作为本文中概括地描述的实施例,本发明提供一种制造具有可挠性基板的一体化光伏模块的方法。该方法包括以下步骤:
提供一可挠性基板;
在该可挠性基板上形成一第一粘着层;
在该第一粘着层上形成一金属层;
在该金属层上形成一第二粘着层;及
用至少一种蚀刻膏蚀刻穿过该第二粘着层、该金属层及该第一粘着层。
该可挠性基板为一聚合物基板,其可为透明材料,诸如PEN(Poly ethylene naphthalate;聚萘二甲酸乙二酯)或PET(Poly ethylene terephthalate;聚对苯二甲酸乙二酯),或可为部分透明的材料,例如聚酰亚胺(polyimide)基板。该第一粘着层可为一导电层或一绝缘层。此外,该第一粘着层可为一不透明层或一透明层。虽然该第一粘着层为透明的,但较佳利用选自氧化铟锡(Indium Tin Oxide;ITO)层、氧化锌(Zinc Oxide;ZnO)层、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide;IZO)层及氧化铝锌(Aluminum Zinc Oxide;AZO)层的透明导电氧化物层。
此外,该第二粘着层为一透明导电氧化物层,例如氧化铟锡(ITO)层、氧化镓锌(Gallium Zinc Oxide;GZO)层、氧化铟锌(IZO)层或氧化铝锌(AZO)层。该金属层是由银制成。
该方法进一步包括以下步骤:
在一经图案化的第二粘着层上形成一半导体本体层并图案化该半导体本体层。
若该半导体本体层是由蚀刻膏或其它任何一种湿式蚀刻工艺加以图案化,则首先在该半导体本体层上形成一保护层,且接着通过该蚀刻膏蚀刻穿过该保护层及该半导体本体层。该半导体本体层亦可由较低功率的激光切割加以图案化,以防止损坏该可挠性基板。
此外,该半导体本体层为,例如,由非晶硅、多晶硅或微晶硅制成的硅基层。
此外,该方法可进一步包括以下步骤:
在一经图案化的半导体本体层上形成一透明导电氧化物层;及
图案化该透明导电氧化物层以形成透明顶部电极。
该透明导电氧化物层可通过蚀刻膏或冷激光切割加以图案化。
因此,根据本发明的可挠性基板可有效地防止因为图案化金属层的激光束产生的热造成的损坏。此外,本发明可进一步使用蚀刻膏来进一步蚀刻具有一体化光伏模块的保护层及透明顶部电极的半导体本体,以防止对可挠性基板的热损坏。
附图说明
本发明的上述实施例及许多伴随的优点将更容易了解,因为这些实施例及优点通过结合附图参考以上详细描述而变得更好理解,在附图中:
图1A至图1K分别图示一体化光伏模块的截面图,其对应于根据本发明的在可挠性基板上制造一体化光伏模块的方法的诸个步骤。
【主要组件符号说明】
100 可挠性基板
110 第一金属氧化物层
120 金属层
130 第二金属氧化物层
140 蚀刻膏
142 开口
150 硅基层
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