[发明专利]传声器

说明书

技术领域

本发明涉及具备MEMS电容器的传声器。

背景技术

近年来，用于在便携电话机、IC记录器等的小型电子设备中搭载的非常小的传声器，已经利用MEMS(micro electro mechanical systems，微电子机械系统)技术来制造。在日本特开2007-329560号公报中，公开了一种具备使用MEMS技术形成的电容器的传声器。该传声器构成为在同一刚性基板上安装MEMS电容器、和由IC(集成电路)构成的变换电路，在该基板上罩上具有声孔的盒体。刚性基板以形状不灵活地变形的硬材料形成，MEMS电容器的背腔在MEMS电容器和刚性基板之间的空间中形成。此外，在刚性基板的外表面(IC等的安装面的背面)，设置有用于连接电子设备和传声器的传声器端子。

在日本特开2007-329560号公报中记载的传声器如本申请的图9所示，是在与传声器端子10t相反的一侧设置有声孔99的顶部声孔型的传声器。可是，如本申请的图10所示，为了抑制尘土、尘埃等的侵入，也有声孔99不再盒体一侧，而在刚性基板92一侧(传声器端子10t的一侧)设置的底部声孔型的传声器。在该情况下，基本上也是MEMS电容器的背腔在MEMS电容器与刚性基板之间的空间中形成。

在日本特开2007-81614号公报中，记载了一种传声器，其中，在一起安装有MEMS电容器和IC芯片基板中，在MEMS电容器的沟槽部的正下方设置有声孔。在该情况下，与本申请的图9、图10相反，除了沟槽部的框体内作为MEMS电容器的背腔而发挥功能。但是，在该结构的顶部声孔型的传声器中，在安装MEMS电容器和IC芯片的刚性基板，不能设置传声器端子。因此，将框体的全部作为刚性基板，将它们经由导电构件机械地连接，由此将安装MEMS电容器和变换电路的刚性基板、与设置传声器端子的刚性基板电连接。

在日本特开2007-329560号公报和日本特开2007-81614号公报中记载的那样的传声器中，MEMS电容器和变换电路一起安装在刚性高的同一基板。因此，框体内的MEMS电容器的配置被制约，特别是在日本特开2007-329560号公报中记载的那样的传声器中，因为在刚性基板的外表面设置用于与电子设备等连接的传声器端子，因此对应于该传声器端子的配置位置，决定传声器在刚性基板的配置位置。而且，对应于该基板的配置位置，框体内的MEMS电容器的配置被制约。

在日本特开2007-81614号公报中记载的那样的传声器中，将框体的全部作为刚性基板，将它们经由导电构件连接，由此使安装MEMS电容器和变换电路的刚性基板、与设置传声器端子的刚性基板能够分离。可是，在电连接刚性基板彼此的连接部中，其连接方法成为机械式接触，因此电阻增大，可能招致信号的衰减、噪声耐受性的降低。

此外，MEMS电容器的背腔影响声响特性，但当MEMS电容器的配置被制约时，特别是在日本特开2007-329560号公报中记载的那样的传声器中，背腔的大小也被制约。也就是说，背腔的大小依赖于在MEMS电容器形成的沟槽的大小，传声器的声响性能较大地依赖于MEMS电容器的性能。结果，难以在具有多样的框体的多样的传声器中展开共通的MEMS，也难以获得量产导致的成本降低效果。在日本特开2007-329560号公报的图10中，示出了切削基材(刚性基板)一侧来扩大背腔的例子，但这在生产成本方面有较多不利的点。

因此，要求一种不招致信号的衰减、噪声耐受性的降低等的电气性能下降，能够以高自由度配置MEMS电容器，能够在具有多样的框体的多样的传声器中展开共通的MEMS电容器的技术。

发明内容

鉴于上述课题的本发明的传声器的特征结构是具有形成有声孔的框体，其中，具备：MEMS电容器，相对于上述框体的内表面中的、具有上述声孔的第1面被固定，在该第1面中被电连接；检测电路，相对于在上述框体的内表面中的、不与上述第1面邻接的第2面被固定，在该第2面中被电连接，至少检测上述MEMS电容器的静电电容的变化；以及柔性基板，在上述第1面和上述第2面中被固定，并且在上述框体中弯曲配置，具有电连接上述第1面和上述第2面的布线，对上述MEMS电容器和上述检测电路进行电连接。