[发明专利]用于电子芯片散热的传热装置无效
| 申请号： | 201010583963.0 | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102074533A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张宇 | 申请（专利权）人： | 张宇 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子 芯片 散热 传热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电子芯片散热的传热装置，其包括密封的中空的本体以及设置于本体内的冷却液，其特征在于：所述的本体外部底面为平面，本体内部底面为凹的曲面，本体侧壁的内壁面为锥面，该锥面的上部直径大于下部直径，上壁面中间为凹面，边缘为横截面为圆弧面的曲面。
2.根据权利要求1所述的用于电子芯片散热的传热装置，其特征在于：所述的上壁面的凹面的内壁面设置有若干个导流柱，所述的导流柱为锥形的或者是线状的。
3.根据权利要求1所述的用于电子芯片散热的传热装置，其特征在于：所述的侧壁的内壁面设置有助流结构。
4.根据权利要求1所述的用于电子芯片散热的传热装置，其特征在于：所述的冷却液为水、酒精、氨等制冷剂。
5.根据权利要求1所述的用于电子芯片散热的传热装置，其特征在于：所述的本体采用铜或者铝等导热性好的材料制成。
6.根据权利要求1所述的用于电子芯片散热的传热装置，其特征在于：所述的本体外部顶端设置有若干组散热片。
7.根据权利要求1所述的用于电子芯片散热的传热装置，其特征在于：所述的本体外部底面上设置有绝缘导热材料制成的绝缘导热层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张宇，未经张宇许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010583963.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
