[发明专利]强附着力耐湿热有机聚合物浆料

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种用于片式电阻和厚膜电路生产工艺中使用的浆料。

【背景技术】

随着表面组装技术的发展，要求片式电阻、厚膜电路的精度越来越高。通常片式电阻、厚膜电路生产中，包封、标志、端涂银浆均使用无机烧结型浆料，这些烧结型浆料为含铅材料，经525～600℃烧结曲线烧结而成。高温烧结使得本来通过电阻激光调阻工序将阻值调整到高精度范围内(精度±0.1％)的产品，电阻阻值发生漂移，产品的精度降低(降至±5％)。为了得到高精度的产品，“低温工艺”成为当今片式电阻、厚膜电路产品生产的一种趋势。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种强附着力耐湿热有机聚合物浆料，以解决上述技术问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种强附着力耐湿热有机聚合物浆料，由以下质量百分比的原料组成：

环氧树脂    45-60wt％

固化剂      10-15wt％

有机溶剂    15-35wt％

有机颜料    2-10wt％。

所述固化剂为卵磷脂。

所述有机溶剂为松油醇。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明采用低温有机聚合物浆料，在低温(通常为150～200℃)条件下完成树脂固化，避免“高温烧结工艺”引起的阻值变化，得到所需的高精度厚膜产品。“低温工艺”具有降低能源消耗，减少设备投资等优点，而有机聚合物浆料更容易实现浆料无铅化，满足环保要求。

【具体实施方式】

下面结合具体实施例对本发明做进一步详细描述。

实施例1

按如下质量百分比称取各组分物质：

环氧树脂    45wt％

卵磷脂      10wt％

松油醇      35wt％

有机颜料    10wt％

将称取好的各物质混合均匀便配制成本发明强附着力耐湿热有机聚合物浆料。

采用本发明实施例1聚合物浆料制作形成的固化膜层致密性采用测量绝缘电阻、击穿电压的方法进行测量。通过厚膜印刷、固化工艺将介质浆料制成一个有效面积为5mm×5mm的平板电容器，其中介质层厚度为50～60μm。绝缘电阻由一个充电电容经试样进行放电，测量放电电流的大小，从而测定样品的绝缘电阻；击穿电压的测试是在制备的平板电容器两端施加电压，直至样品发生击穿破坏为止，测试出样品所能承受的最大电压。

表1    实验数据：

本发明制备的聚合物浆料固化温度200℃，固化时间30min；浆料固化膜层平整、致密、耐溶剂性好、耐酸性好，且储存期在3个月以上，满足浆料生产、运输、贮存的要求。由表1实验数据可以看出，用本发明制的的聚合物浆料低温固化制成的平板电容器击穿电压达到500V，满足使用要求。

实施例2

按如下质量百分比称取各组分物质：

环氧树脂    60wt％

卵磷脂      15wt％

松油醇      15wt％

有机颜料    5wt％

将称取好的各物质混合均匀便配制成本发明强附着力耐湿热有机聚合物浆料。

实施例3

按如下质量百分比称取各组分物质：

环氧树脂    55wt％

卵磷脂      13wt％

松油醇      30wt％

有机颜料    2wt％

将称取好的各物质混合均匀便配制成本发明强附着力耐湿热有机聚合物浆料。

本发明使用环氧树脂，胺类潜伏性固化剂，醚类与醇类的混合溶剂、改性材料、有机助剂，有机颜料等有机材料与无机填料，混合制成了片式电阻和厚膜电路用的有机树脂浆料。该浆料具有合适的触变性，适合片式电阻、厚膜电路印刷生产工艺；满足客户要求的固化条件(固化温度200℃，固化时间30min)；浆料固化膜层平整、致密、耐溶剂性好、耐酸性好，且储存期在3个月以上，满足浆料生产、运输、贮存的要求。