[发明专利]导风罩以及具有该导风罩的计算机系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种导风罩以及具有该导风罩的计算机系统。

背景技术

随着科技的进步，人们对产品综合性能的要求亦不断提高，例如计算机产品，不仅要求其具有更快的运算速度，更节能，同时也要求其具有更佳的散热以及静音效果。为了使得计算机散热更有效率，计算机中一般会设置一个导风罩，以引导散热气体的流向。

现有的计算机产品，其电子组件以及导风罩一般集中设于一个主板上，由于计算机体积的限制，所述导风罩在组装时，可能与所述主板上其它电子组件的位置相冲突。为避免因位置冲突而破坏所述计算机产品内的电子组件，在组装时，所述导风罩与所述主板相对的边缘之间一般预设一定的间隙，使得导风罩不致碰触位置相冲突的电子组件。然，所述间隙亦会使得流过所述导风罩的的气流通过所述间隙泄漏，从而使得流向预定位置的气流减少，导致散热效率以及效果下降。如果要达到预期的散热效率及效果，则需增加风扇的转速，然，增加风扇的转速不仅增加计算机能耗，同时也会增加计算机工作时的噪音。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有较佳散热效率的导风罩以及具有该导风罩的计算机系统。

一种导风罩，用于与计算机系统的主板相配合进行散热。所述导风罩包括一个罩体，所述罩体包括一个顶板以及两个分别与所述顶板相连的侧板。所述罩体罩设于所述主板上且所述侧板远离所述顶板的一侧边缘与所述主板之间间隔一定间隙。所述导风罩包括两个设置于所述侧板上的柔性薄膜。所述每一个柔性薄膜包括一个结合部以及一个与所述结合部相连的遮蔽部。所述结合部固定于所述侧板上，所述遮蔽部突出所述侧板远离所述顶板的一侧边缘且遮蔽所述罩体侧板与所述主板之间的间隙。

一种计算机系统，其包括一个主板以及一个罩设于所述主板上的导风罩。所述主板上设置有多个电子组件，所述电子组件突出所述主板的表面。所述导风罩包括一个罩体，所述罩体包括一个顶板以及两个分别与所述顶板相连的侧板，所述罩体罩设于所述主板上且所述侧板远离所述顶板的一侧边缘与所述主板之间间隔一定间隙。所述导风罩包括两个设置于所述侧板上的柔性薄膜。所述每一个柔性薄膜包括一个结合部以及一个与所述结合部相连的遮蔽部。所述结合部固定于所述侧板上，所述遮蔽部突出所述侧板远离所述顶板的一侧边缘且遮蔽所述罩体侧板与所述主板之间的间隙。

相对于现有技术，所述的导风罩以及具有所述导风罩的计算机系统通过在设置所述柔性薄膜，使得所述柔性薄膜的遮蔽部遮蔽所述侧板与所述主板之间的间隙，能够有效防止流经所述罩体的气流从所述间隙泄漏，因此可以保证散热效率；另外，由于所述遮蔽部为柔性，因此组装过程中可以随所碰触到的电子组件的外形而任意弯曲，而不会对所属电子造成影响及破坏。

附图说明

图1是本发明实施方式的导风罩的结构图。

图2是图1的导风罩与计算机系统主板的分解图。

图3是图2的导风罩与计算机系统主板的组装示意图。

主要元件符号说明

导风罩      100

罩体        10

导风槽      102

顶板        11

侧板        12

柔性薄膜    20

结合部      21

遮蔽部      22

条带部    221

条带      221a

遮蔽片    222

主板      200

电子组件  300

间隙      400

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作一具体介绍。

请参阅图1，所示为本发明第一实施方式的导风罩100的结构示意图。所述导风罩100用于计算机系统(图未示)的散热。所述导风罩100包括一个罩体10以及两个柔性薄膜20。

所述罩体10用于引导所述计算机系统的散热气流，一般地，所述罩体10弯折且内部形成一个导风槽102引导该散热气流，所述导风槽102的一端朝向一个散热风扇(图未示)相连，另一端延伸向需要散热的电子组件(图未示)，例如CPU。所述罩体10包括一个顶板11以及两个侧板12。所述两个侧板12相互平行且分别与所述顶板11大致垂直相连。所述顶板11以及所述侧板12共同围成所述导风槽102。