[发明专利]一种宽带输出的可见光半导体激光器有效
申请号: | 201010582401.4 | 申请日: | 2010-12-10 |
公开(公告)号: | CN102064473A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 吴砺;林江铭;任策 | 申请(专利权)人: | 福州高意光学有限公司 |
主分类号: | H01S5/40 | 分类号: | H01S5/40;H01S5/024 |
代理公司: | 福建炼海律师事务所 35215 | 代理人: | 许育辉;孙文杰 |
地址: | 350001 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 宽带 输出 可见光 半导体激光器 | ||
1.一种宽带输出的可见光半导体激光器,包括半导体激光器和热沉,其特征在于:所述的半导体激光器为LD阵列(101),所述的热沉为LD阵列两端的两个电极(1021、1022)和热沉(103);所述的LD阵列(101)只有两端的LD与热沉(1021、1022)接触。
2.如权利要求1所述的一种宽带输出的可见光半导体激光器,其特征在于:所述的LD阵列(101)为可见光LD阵列。
3.如权利要求1所述的一种宽带输出的可见光半导体激光器,其特征在于:所述的热沉(103)为金属,其与所述的两个电极(1021、1022)中的一个或两个的接触面上涂有绝缘介质。
4.如权利要求1所述的一种宽带输出的可见光半导体激光器,其特征在于:所述的热沉(103)为绝缘导热介质。
5.如权利要求4所述的一种宽带输出的可见光半导体激光器,其特征在于:所述的绝缘导热介质为氮化硼导热陶瓷或者金刚石陶瓷。
6.一种宽带输出的可见光半导体激光器,包括半导体激光器和热沉,其特征在于:所述的半导体激光器为若干LD芯片(201),所述的热沉为阶梯状结构的热沉(203),所述的LD芯片分别置于热沉的不同阶梯上。
7.如权利要求6所述的一种宽带输出的可见光半导体激光器,其特征在于:所述的LD芯片(201)为可见光LD芯片。
8.如权利要求6所述的一种宽带输出的可见光半导体激光器,其特征在于:在所述的阶梯状结构的热沉(203)的每个阶梯上设置一个控制对应LD芯片温度的微型加热电阻(202)。
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