[发明专利]一种降低硅片表面粗糙度和表面损伤的加工方法

权利要求书

1.一种降低硅片表面粗糙度和表面损伤的加工方法，其特征在于：它包括以下几个步骤：

(1)、将经切片、倒角后的硅片置于垂直状态，使用砂粒粒径大于或等于5微米，小于或等于10微米的砂轮，对硅片的两面同时进行加工；

(2)、将硅片置于水平状态，固定硅片一面，使用砂粒粒径小于或等于1微米的砂轮，对硅片另一表面进行修整磨削加工，加工完成后翻转硅片，继续对硅片未被加工的一面进行磨削加工，修整硅片表面形貌。

2.根据权利要求1所述的一种降低硅片表面粗糙度和表面损伤的加工方法，其特征在于：所述的硅片置于垂直状态，是通过向硅片两面喷射静压水，以维持硅片的垂直状态。