[发明专利]印刷线路板和电子设备无效
申请号: | 201010580625.1 | 申请日: | 2010-12-09 |
公开(公告)号: | CN102098877A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 竹居成和;山本敬一 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/11;G06F1/16 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 线路板 电子设备 | ||
1.一种印刷线路板,在该印刷线路板上安装电子部件,所述印刷线路板包括:
表面;
开口部,该开口部从所述表面凹入,所述开口部具有与被设置成容纳在所述开口部中的电子部件的尺寸相对应的尺寸;以及
多个焊盘,所述多个焊盘设置在所述开口部的底面上,所述多个焊盘相对于所述开口部的内缘呈格子状倾斜排列。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板,所述印刷线路板还包括格子状的外周焊盘,所述外周焊盘包括宽度方向上的突出部,以相对于格子状的中央焊盘形成螺旋形迹线。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板,所述印刷线路板还包括格子状的外周焊盘,所述外周焊盘包括沿所述印刷线路板的厚度方向设置的下陷部。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板,其中,所述开口部的内缘中的至少一个包括延伸部,该延伸部相对于所述多个焊盘的排列的外缘具有不同的倾斜度。
5.一种印刷线路板,在该印刷线路板上安装电子部件,所述印刷线路板包括:
壁部,该壁部从所述印刷线路板的表面突出,所述壁部具有与被设置成容纳在所述壁部中的电子部件的尺寸相对应的尺寸;以及
多个焊盘,所述多个焊盘设置在被所述壁部包围的区域上,所述多个焊盘相对于所述壁部的内缘呈格子状倾斜排列。
6.根据权利要求5所述的印刷线路板,所述印刷线路板还包括格子状的外周焊盘,所述外周焊盘包括宽度方向上的突出部,以相对于格子状的中央焊盘形成螺旋形迹线。
7.根据权利要求5所述的印刷线路板,所述印刷线路板还包括格子状的外周焊盘,所述外周焊盘包括沿所述印刷线路板的厚度方向设置的下陷部。
8.根据权利要求5所述的印刷线路板,其中,所述开口部的内缘中的至少一个包括延伸部,该延伸部相对于所述多个焊盘的排列的外缘具有不同的倾斜度。
9.一种电子设备,该电子设备包括:
半导体封装;
印刷线路板,在该印刷线路板上支承电子部件,所述印刷线路板包括表面;
开口部,该开口部从所述印刷线路板的所述表面凹入,所述半导体封装容纳在所述开口部中;以及
机壳,该机壳包围所述印刷线路板,
其中,所述半导体封装容纳在所述开口部中,以使所述半导体封装的周边相对于所述开口部的内缘倾斜。
10.根据权利要求9所述的印刷线路板,其中,所述半导体封装的至少一边与所述开口部的所述内缘相接触。
11.一种电子设备,该电子设备包括:
半导体封装;
印刷线路板,在该印刷线路板上支承电子部件,所述印刷线路板包括表面;
壁部,该壁部从所述印刷线路板的所述表面突出,所述半导体封装容纳在由所述壁部限定的凹入部中,以及
机壳,该机壳包围所述印刷线路板,
其中,所述半导体封装容纳在所述壁部中,以使所述半导体封装的周边相对于所述壁部的内缘倾斜。
12.根据权利要求11所述的印刷线路板,其中,所述半导体封装的至少一边与所述壁部的所述内缘相接触。
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