[发明专利]氢氟酸处理系统无效
申请号: | 201010578137.7 | 申请日: | 2010-12-08 |
公开(公告)号: | CN102569008A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 杨龙;殷建伟 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氢氟酸 处理 系统 | ||
1.一种氢氟酸处理系统,包括反应器、延伸入所述反应器内的电极、手动阀及与所述反应器连接并延伸入反应器内的管道,所述手动阀设于所述管道上用于控制所述管道内的流体,其特征在于:所述管道上还设有一电磁阀及一时间控制装置,所述时间控制装置与所述电磁阀连接。
2.如权利要求1所述的氢氟酸处理系统,其特征在于:所述电极包括一长条形的电极导杆及位于所述电极导杆一端的电极探头。
3.如权利要求2所述的氢氟酸处理系统,其特征在于:所述电极导杆的另一端连接有通电线缆。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的氢氟酸处理系统,其特征在于:所述时间控制装置包括相互串联在一起的一计时器、一继电器及一开关。
5.如权利要求4所述的氢氟酸处理系统,其特征在于:所述反应器呈圆筒形,并设有一圆形封盖。
6.如权利要求5所述的氢氟酸处理系统,其特征在于:所述管道内的流体依次经过所述手动阀、电磁阀后进入所述反应器内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造