[发明专利]一种无磁性薄片零件的研磨方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种无磁性薄片零件的研磨方法及装置，属于薄片零件厚度研磨加工技术领域。

背景技术

目前，对于薄片零件的厚度加工普遍采用平面磨床进行加工，但平面磨床一般都是通过磁力来夹持薄片零件来进行加工，而对于采用无磁性材料制作的无磁性薄片零件却无法采用现有的平面磨床来对其厚度进行加工，在现有技术中，对于无磁性薄片零件的厚度加工，往往采取手工用砂纸砂的方法来进行加工，这种方法不仅存在着加工效率低的缺点，而且还存在着加工质量不稳定、人工劳动强度大、对工人的技术水平要求较高等问题，特别是对于无磁性的弹性薄片零件，采用手工用砂纸砂的方法来加工更是困难。因此，现有的加工无磁性薄片零件厚度的方式还是不能满足生产的要求。

发明内容

本发明的目的是，提供一种加工效率高、加工质量好、加工质量稳定、并且适合于批量生产的无磁性薄片零件的研磨方法及装置，从而克服现有技术的不足。

本发明的技术方案是这样实现的：本发明的一种无磁性薄片零件的研磨方法为，在对无磁性薄片零件进行厚度尺寸研磨加工时，将其放在一个采用Cr12MoV材料制作的研磨座的凹形盲孔内的底平面上，同时将该研磨座固定在研磨设备的工作台上，然后在研磨设备的可作上下移动和旋转运动的研磨棒夹具上夹持一个采用生铁材料制作的生铁研磨棒，在该生铁研磨棒的底端面上涂上研磨膏后，即可通过研磨设备带动生铁研磨棒在转动的同时向下移动并使其端面压在被加工的无磁性薄片零件上，这样即可对该无磁性薄片零件进行厚度尺寸研磨加工。

上述所加工的无磁性薄片零件的厚度小于或等于2毫米。

用于本发明方法的一种无磁性薄片零件的研磨装置为：该装置由生铁研磨棒和采用Cr12MoV材料制作的研磨座组成，在研磨座的上方设有凹形盲孔，被加工的无磁性薄片零件能平放在凹形盲孔内的底平面上，并且凹形盲孔的孔径大于生铁研磨棒的直径。

上述研磨座的底端平面与凹形盲孔内的底平面的平行度小于或等于0.02mm。

上述生铁研磨棒的底端面与其外圆的垂直度小于或等于0.02mm。 

由于采用了上述技术方案，本发明巧妙地利用Cr12MoV材料所具有的特点和凹形盲孔的结构，以及通过生铁研磨棒特有的特性和生铁研磨棒直接传递的压力及研磨切削力，使安放在研磨座的凹形盲孔内的无磁性薄片零件能被现有的研磨设备对其厚度进行高效、可靠的加工，经试验和实际使用证明，本发明的研磨方法可适用于批量生产，操作可行性强，对工人的技术水平要求较低，特别适合于超薄板厚和无磁性材料的板厚的研磨加工。因此，本发明与现有技术相比，本发明不仅具有加工效率高、加工质量好、加工质量稳定、适合于批量生产的优点，而且本发明还具有结构简单、操作容易、制作成本低廉等优点。本发明是一种具有潜在的工艺方法和推广价值，同时本发明可以大大适用于非标紧固件垫圈板厚或弹性挡圈厚度的研磨加工。 

附图说明

图1是本发明装置使用时的结构示意图。

附图中的标记为：1-生铁研磨棒，2-研磨座，2.1-凹形盲孔，3-无磁性薄片零件，4-研磨设备。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。

本发明的实施例：在对厚度小于或等于2毫米的无磁性薄片零件进行厚度尺寸研磨加工时，采用本发明的一种无磁性薄片零件的研磨装置对其进行加工，该装置的结构如图1所示，该装置由生铁研磨棒1和采用Cr12MoV材料制作的研磨座2组成，制作时，在研磨座2的上方制作一个凹形盲孔2.1，使被加工的无磁性薄片零件3能平放在该凹形盲孔2.1内的底平面上（如图1所示），并且将凹形盲孔2.1的孔径制作成大于生铁研磨棒1的直径0.5～2毫米；为了保证研磨质量，制作时，将研磨座2的底端平面与凹形盲孔2.1内的底平面的平行度制作成小于或等于0.02mm，将生铁研磨棒1的底端面与其外圆的垂直度制作成小于或等于0.02mm即成。

本发明的一种无磁性薄片零件的研磨方法是：将无磁性薄片零件3放在一个采用Cr12MoV材料制作的研磨座2的凹形盲孔2.1内的底平面上，同时将该研磨座2固定在研磨设备4的工作台上（研磨设备4可直接采用现有技术中的带有立式研磨夹头的普通研磨设备），然后在研磨设备4的可作上下移动和旋转运动的研磨棒夹具上夹持一个采用生铁材料制作的生铁研磨棒1，在该生铁研磨棒1的底端面上涂上传统的研磨膏后，即可通过研磨设备4带动生铁研磨棒1在转动的同时向下移动并使其端面压在被加工的无磁性薄片零件3上，这样即可对该无磁性薄片零件3进行厚度尺寸研磨加工即可。

本发明的特点是利用以研磨膏为研磨介质涂在研磨棒1的底端面上作为研磨端面，在研磨棒1旋转和适当的压力下，与无磁性薄片零件3的被研磨的表面产生均匀的摩擦力，由于研磨座2装夹在研磨设备4的工作台上，研磨座2处于静止的状态，所以被加工的无磁性薄片零件3或者其它研磨制品与研磨棒1的研磨端面处于相对的摩擦状态，这样在摩擦面上就会产生均匀的磨削加工，操作者根据不同的研磨量来调整研磨设备4的旋转转数和研磨压力，从而达到加工出需要研磨的余量的目的。