[发明专利]热可逆记录介质和热可逆记录元件

权利要求书

1.热可逆记录介质，包括：

载体，

热可逆记录层，其包括含有给电子成色化合物和受电子化合物的热可逆组合物，

含金属化合物的层，其包括树脂、有机金属化合物和无机层状化合物，其中所述树脂是选自聚乙烯醇聚合物和乙烯-乙烯醇共聚物的至少一种，并且所述有机金属化合物是选自有机钛化合物和有机锆化合物的至少一种，和

保护层，其保护所述含金属化合物的层，

其中所述载体、所述热可逆记录层、所述含金属化合物的层和所述保护层以该顺序层压。

2.根据权利要求1所述的热可逆记录介质，其中所述含金属化合物的层中含有的金属的量为按质量计0.1％到按质量计15％。

3.根据权利要求1所述的热可逆记录介质，其中所述含金属化合物的层的厚度为0.1μm到10μm。

4.根据权利要求1所述的热可逆记录介质，其中所述有机金属化合物含有螯合化合物和酰化物化合物的至少一种。

5.根据权利要求1所述的热可逆记录介质，进一步包括：所述含金属化合物的层和所述保护层之间的含热固性树脂的层，其中所述含热固性树脂的层含有热固性树脂组合物形成的硬化材料。

6.根据权利要求1所述的热可逆记录介质，进一步包括：所述载体和所述热可逆记录层之间的内涂层。

7.热可逆记录元件，包括：

信息存储单元，和

可逆显示单元，

其中所述可逆显示单元包括热可逆记录介质，所述热可逆记录介质包括：载体，

热可逆记录层，其包括含有给电子成色化合物和受电子化合物的热可逆组合物，

含金属化合物的层，其包括树脂、有机金属化合物和无机层状化合物，其中所述树脂是选自聚乙烯醇聚合物和乙烯-乙烯醇共聚物的至少一种，并且所述有机金属化合物是选自有机钛化合物和有机锆化合物的至少一种，和

保护层，其保护所述含金属化合物的层，

其中所述载体、所述热可逆记录层、所述含金属化合物的层和所述保护层以该顺序层压。

8.根据权利要求7所述的热可逆记录元件，其中所述含金属化合物的层中含有的金属的量为按质量计0.1％到按质量计15％。

9.根据权利要求7所述的热可逆记录元件，其中所述含金属化合物的层的厚度为0.1μm到10μm。

10.根据权利要求7所述的热可逆记录元件，其中所述有机金属化合物含有螯合化合物和酰化物化合物的至少一种。

11.根据权利要求7所述的热可逆记录元件，进一步包括：所述含金属化合物的层和所述保护层之间的含热固性树脂的层，其中所述含热固性树脂的层含有热固性树脂组合物形成的硬化材料。

12.根据权利要求7所述的热可逆记录元件，进一步包括：所述载体和所述热可逆记录层之间的内涂层。

13.根据权利要求7所述的热可逆记录元件，其中所述信息存储单元包括选自磁性热敏记录层、磁条、IC存储器、光学存储器、全息图、RF-ID标签卡、光盘、卡式碟片和盒式磁带的至少一种。