[发明专利]双工件台夹持机构有效
申请号: | 201010575399.8 | 申请日: | 2010-12-06 |
公开(公告)号: | CN102487030A | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
发明(设计)人: | 袁志扬;李巍;吴小传 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双工 夹持 机构 | ||
技术领域
本发明涉及微电子装备,尤其涉及一种双工件台夹持机构。
背景技术
微电子装备中的双工件台夹持机构不仅需要具有很高的定位精度,以满足微电子装备的高精密度要求,而且需要具有快速的响应动作,以满足微电子装备的高产率要求。另外,由于微电子装备中精密零部件较为昂贵,这类夹持机构还需要考虑安全防护。
美国专利US6498350B2披露了一种应用于双工件台光刻机工件台交换过程的夹持机构,该夹持机构采用V型槽将负载与夹持机构固定在一起,采用被动夹紧、主动松开的方式完成夹持动作。
上述夹持机构虽然考虑了主动作器失效时的安全防护,但未考虑被动夹持力失效时的安全防护,当被动夹持力失效时,负载会碰撞该夹持机构,从而损坏负载。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双工件台夹持机构,能避免被动夹持力失效时负载碰撞夹持机构。
为了达到上述的目的,本发明提供一种双工件台夹持机构,包括静夹头、设置在所述静夹头下方的动夹头、设置在所述动夹头下方的夹持装置,以及驱动所述夹持装置动作的驱动装置,所述夹持装置推动所述动夹头与所述静夹头夹紧或松开,负载通过板簧与所述动夹头固定连接,其特征在于,还包括防护结构,所述防护结构包括所述静夹头一端设有的挂钩和所述动夹头上设置的凸起,所述挂钩设置在所述凸起内。
上述双工件台夹持机构,其中,所述驱动装置包括作动器、与所述作动器相连接的楔形块、夹紧元件及一端固定的固定板;所述楔形块一端通过第一组滑轮与所述固定板连接,其另一端通过第二组滑轮与所述夹持装置相连;所述夹紧元件一端与所述固定板连接,其另一端与所述夹持装置相连。
上述双工件台夹持机构,其中,所述夹持装置包括上夹持板、下夹持板,及连接所述上夹持板和下夹持板的连接导杆。
上述双工件台夹持机构,其中,所述楔形块另一端与所述下夹持板相连;所述夹紧元件另一端与所述下夹持板相连。
上述双工件台夹持机构,其中,所述作动器驱动所述楔形块动作,所述楔形块带动所述夹紧元件运动,所述夹紧元件带动所述下夹持板运动,所述下夹持板通过所述连接导杆带动所述上夹持板运动,所述上夹持板推动所述动夹头与所述静夹头夹紧或松开。
上述双工件台夹持机构,其中,所述作动器为气缸、电机或者电磁铁。
上述双工件台夹持机构,其中,所述夹紧元件为弹性部件。
上述双工件台夹持机构,其中,所述凸起呈一端开口的方形。
上述双工件台夹持机构,其中,所述静夹头的底端设有V形凸起,所述动夹头的顶端设有V形槽,所述V形槽与所述V形凸起相吻合。
上述双工件台夹持机构,其中,所述静夹头的底端设有锥形销,所述动夹头的顶端设有锥形孔,所述锥形孔与所述锥形销相吻合。
本发明的双工件台夹持机构由于设有防护结构,当被动夹持力失效时,动夹头仍可与静夹头连接在一起,因此,可避免被动夹持力失效时负载碰撞夹持机构,而损坏负载;
本发明的双工件台夹持机构应用了楔形块的增力效果,大大减少了作动器的外形尺寸,从而减小夹持机构的整体结构,节约空间。
附图说明
本发明的双工件台夹持机构由以下的实施例及附图给出。
图1是本发明双工件台夹持机构的结构示意图。
图2是楔形块的增力原理图。
图3是本发明中夹头夹紧接触部分实施例一的结构示意图。
图4是本发明中夹头夹紧接触部分实施例二的结构示意图。
图5是本发明双工件台夹持机构应用于光刻机工件台交换流程的实施图。
具体实施方式
以下将结合图1~图5对本发明的双工件台夹持机构作进一步的详细描述。
参见图1,本发明的双工件台夹持机构包括静夹头1、动夹头2、夹持装置和驱动装置;
所述静夹头1固定不动,所述动夹头2设置在所述静夹头1下方,该动夹头2的夹紧接触部分与所述静夹头1的夹紧接触部分相互匹配;
负载11通过板簧10与所述动夹头2固定连接,所述负载11可跟随所述动夹头2一起移动,所述板簧10具有水平方向的高刚度,以利于传递水平方向的运动,所述板簧10具有垂直方向的低刚度,避免对所述负载11的垂向位置产生干扰;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造