[发明专利]具有柔性导体的堆叠封装

权利要求书

1.一种堆叠封装，包括：

第一封装，包括第一半导体芯片以及密封所述第一半导体芯片的第一包封构件；

第二封装，堆叠在所述第一封装上，并包括第二半导体芯片以及密封所述第二半导体芯片的第二包封构件；以及

柔性导体，设置在所述第一封装的所述第一包封构件中，从而电连接所述第一封装和所述第二封装。

2.根据权利要求1所述的堆叠封装，其中每个所述柔性导体包括在其一个表面上形成有铜图案的柔性电路板，

其中所述柔性导体的构造是卷成空心圆筒形状并且所述铜图案设置在所述圆筒的外表面上，或者所述柔性导体形成为在相反的方向上具有交替弯曲的截面形状。

3.根据权利要求1所述的堆叠封装，其中所述第一包封构件具有限定在其中的孔，各柔性导体插入在所述孔中。

4.根据权利要求1所述的堆叠封装，还包括：

第一耦接构件，附接到所述第一封装的下表面。

5.根据权利要求1所述的堆叠封装，还包括：

第二耦接构件，附接到所述第二封装的下表面，并与所述柔性导体电连接。

6.根据权利要求5所述的堆叠封装，其中所述第二耦接构件包括焊球或另外的柔性导体。

7.一种堆叠封装，包括：

第一封装，包括：

第一基板，具有其上设置第一接合指和连接焊垫的上表面，并具有其上设置第一球焊盘的下表面；

第一半导体芯片，设置在所述第一基板的上表面上，并具有与所述第一接合指电连接的第一接合焊垫；以及

第一包封构件，形成在所述第一基板的上表面上以密封所述第一半导体芯片；

第二封装，堆叠在所述第一封装上，所述第二封装包括：

第二基板，具有其上设置第二接合指的上表面和其上设置第二球焊盘的下表面；

第二半导体芯片，设置在所述第二基板的上表面上，并具有与所述第二接合指电连接的第二接合焊垫；以及

第二包封构件，形成在所述第二基板的上表面上以密封所述第二半导体芯片；以及

柔性导体，设置在所述第一封装的所述第一包封构件中，从而电连接所述第一封装和所述第二封装。

8.根据权利要求7所述的堆叠封装，还包括：

第一耦接构件，附接到所述第一球焊盘。

9.根据权利要求7所述的堆叠封装，其中每个柔性导体的一端暴露到所述第一包封构件的外面，并直接连接到所述第二球焊盘。

10.根据权利要求9所述的堆叠封装，还包括：

第二耦接构件，附接到所述第二球焊盘，并与设置在所述第一包封构件中的所述柔性导体连接。

11.根据权利要求10所述的堆叠封装，其中所述第二耦接构件包括焊球或者另外的柔性导体。

12.根据权利要求7所述的堆叠封装，其中每个所述柔性导体包括在其一个表面上形成有铜图案的柔性电路板，

其中所述柔性导体的构造是卷成空心圆筒形状并且所述铜图案设置在所述圆筒的外表面上，或者所述柔性导体形成为在相反的方向上具有交替弯曲的截面形状。

13.根据权利要求8所述的堆叠封装，其中所述第一包封构件具有限定在其中的孔，所述孔分别暴露所述连接焊垫，并且各柔性导体插入所述孔中。

14.根据权利要求13所述的堆叠封装，还包括：

底填充物，形成在所述第一包封构件的插入所述柔性导体的孔中。

15.根据权利要求7所述的堆叠封装，其中所述第一包封构件具有限定在其中的孔，每个所述孔同时暴露一对相邻的连接焊垫，并且各柔性导体插入所述孔中。

16.根据权利要求15所述的堆叠封装，其中每个所述柔性导体包括柔性电路板以及形成在所述柔性电路板的一个表面上的铜图案，

其中所述柔性电路板构造为使所述铜图案分离地设置在所述孔的两个侧壁上，并且所述铜图案具有U状的截面形状。

17.根据权利要求15所述的堆叠封装，还包括：

底填充物，形成在所述第一包封构件的插入所述柔性导体的孔中。