[发明专利]按键模组及具有该按键模组的电子装置无效

专利信息
申请号: 201010573246.X 申请日: 2010-12-04
公开(公告)号: CN102486976A 公开(公告)日: 2012-06-06
发明(设计)人: 郑建邦 申请(专利权)人: 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
主分类号: H01H13/704 分类号: H01H13/704;H01H5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 按键 模组 具有 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种按键模组,包括依次设置的第一磁性板、电路板、间隔板以及第二磁性板,所述电路板具有多个按键触点,每个按键触点均包括相互间隔的第一触点和第二触点,所述间隔板具有与所述多个按键触点一一对应的多个通孔,每个按键触点均暴露于一个对应的通孔,所述第二磁性板用于与所述第一磁性板产生相互排斥的磁力,所述第二磁性板具有与所述多个按键触点一一对应的多个导通凸起,每个导通凸起均延伸至所述间隔板的一个对应的通孔内并与暴露在该通孔中的按键触点相对,每个导通凸起均用于在按压外力作用下和与其相对的按键触点接触,并电连接第一触点和第二触点。

2.如权利要求1所述的按键模组,其特征在于,所述第一磁性板和第二磁性板均为塑料磁铁,均由复合型磁性聚合物制成。

3.如权利要求2所述的按键模组,其特征在于,所述复合型磁性聚合物为高分子聚合物与永磁材料的混合物,所述永磁材料为稀土永磁材料、金属永磁材料或铁氧体永磁材料。

4.如权利要求1所述的按键模组,其特征在于,每个导通凸起靠近按键触点的表面设置有导电碳浆。

5.如权利要求1所述的按键模组,其特征在于,所述第二磁性板具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面靠近所述间隔板,所述第二表面远离所述间隔板,所述多个导通凸起均自所述第一表面向靠近所述电路板的方向延伸,所述第二表面设置有多个向远离所述电路板的方向延伸的按压凸起,所述多个按压凸起与所述多个按键触点一一对应。

6.如权利要求1所述的按键模组,其特征在于,所述电路板包括第一导电图案层和第二图案层,所述第一导电图案层靠近所述第一磁性板,所述多个按键触点均位于所述第二导电图案层,所述第一导电图案层具有与所述多个按键触点一一对应的多条第一导电线路,每条第一导电线路均电连接于第一触点,所述第二导电图案层还具有一一连接于多个第二触点的多条第二导电线路,每个导通凸起在按压外力作用下和与其相对的按键触点接触并电连接第一触点和第二触点时,相应地电连接一条第一导电线路和一条第二导电线路。

7.如权利要求6所述的按键模组,其特征在于,所述电路板还包括位于所述第一导电图案层和第二图案层之间的绝缘层,所述绝缘层设有多个导通孔,所述多个导通孔与所述多个按键触点一一对应,每条第一导电线路均通过一个导通孔电连接于一个第一触点。

8.如权利要求1所述的按键模组,其特征在于,所述第一触点和第二触点均为梳状电路结构,且第一触点的梳状电路结构和第二触点的梳状电路结构相互交叉设置。

9.如权利要求1所述的按键模组,其特征在于,所述第一磁性板、电路板、间隔板以及第二磁性板通过螺钉固定于一起。

10.一种电子装置,包括壳体及如权利要求1至9中任一项所述的按键模组,所述壳体具有多个按压结构,所述多个按压结构与多个导通凸起一一对应,用于将按压外力传导给多个导通凸起。

11.如权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述壳体具有一个第一开口,所述多个按压结构为多个第二开口,所述电子装置还包括显示屏,所述显示屏的显示面暴露于第一开口。

12.如权利要求11所述的电子装置,其特征在于,所述第二磁性板具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面靠近所述间隔板,所述第二表面远离所述间隔板,所述多个导通凸起均自所述第一表面向靠近所述电路板的方向延伸,所述第二表面设置有多个向远离所述电路板的方向延伸的按压凸起,所述多个按压凸起与所述多个按键触点一一对应,所述多个按压凸起暴露于所述多个第二开口。

13.如权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述多个按压结构为多个弹性按压部。

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