[发明专利]布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法

权利要求书

1.一种电子部件与布线电路基板的连接构件，其特征在于，

上述电子部件具备多个外部端子，

上述布线电路基板具备金属支承基板、形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图案，

上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部，

上述电子部件与上述布线电路基板被配置成上述外部端子与上述端子部相对置，

上述布线电路基板被弯曲成使上述导体图案翘曲，并且使上述端子部与上述外部端子通过上述翘曲的反作用力相抵接，

上述电子部件与上述布线电路基板电连接。

2.根据权利要求1所述的电子部件与布线电路基板的连接构件，其特征在于，

上述端子部与上述外部端子通过上述金属支承基板的弹力相抵接。

3.根据权利要求1所述的电子部件与布线电路基板的连接构件，其特征在于，

在与上述金属支承基板的长度方向正交的宽度方向上隔开间隔地并列配置多个上述端子部，

上述金属支承基板被配置成在宽度方向上夹持多个上述端子部。

4.一种布线电路基板组件，其特征在于，

具备电子部件与布线电路基板，

上述电子部件具备多个外部端子，

上述布线电路基板具备金属支承基板、形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图案，

上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部，

上述电子部件与上述布线电路基板被配置成上述外部端子与上述端子部相对置，

上述布线电路基板被弯曲成使上述导体图案翘曲，并且上述端子部与上述外部端子通过上述翘曲的反作用力相抵接，

上述电子部件与上述布线电路基板进行电连接。

5.一种电子部件的检查方法，其特征在于，具备以下工序：

准备电子部件，该电子部件具备多个外部端子；

准备布线电路基板，该布线电路基板具备金属支承基板、形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图案，上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部；

以使上述外部端子与上述端子部相对置的方式配置上述电子部件与上述布线电路基板；

以使上述导体图案翘曲的方式使上述布线电路基板弯曲；

通过上述翘曲的反作用力来使上述端子部与上述外部端子相抵接；以及

通过上述布线电路基板来检查上述电子部件的电特性。

6.一种电子部件与布线电路基板的连接方法，其特征在于，

上述电子部件具备多个外部端子，

上述布线电路基板具备金属支承基板、形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图案，

上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部，

上述连接方法具备以下工序：

以使上述外部端子与上述端子部相对置的方式配置上述电子部件与上述布线电路基板；以及

以使上述导体图案翘曲的方式使上述布线电路基板弯曲，并且通过上述翘曲的反作用力来使上述端子部与上述外部端子相抵接，由此对上述电子部件与上述布线电路基板进行电连接。