[发明专利]纤维状结构银基电接触材料的制备方法

权利要求书

1.一种纤维状结构银基电触头材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

第一步，将增强相材料粉末和基体银粉均匀混合，然后置于高能球磨罐中进行球磨，其中，增强相材料粉末和基体银粉重量比为：经高能球磨后能实现银包覆增强相材料粉末且能够获得包覆体的聚集体时，增强相材料粉末和基体银粉重量的比例；

第二步，将第一步获得的复合粉体和基体银粉倒入混粉机中进行混粉，其中：复合粉体和基体银粉重量比例根据所需制备材料成份及纤维尺寸所需计算获得；

第三步，将第二步获得的粉体进行冷等静压；

第四步，将冷等静压获得的坯体进行烧结；

第五步，将烧结获得的坯体进行热压；

第六步，将热压获得的坯体进行热挤压，得到纤维状结构银基电触头材料。

2.如权利要求1所述的纤维状结构银基电触头材料的制备方法，其特征在于，第一步中，所述银粉粒度在100目-400目之间。

3.如权利要求1所述的纤维状结构银基电触头材料的制备方法，其特征在于，第一步中，所述增强相材料粉末，其种类是指一切和银粉经过高能球磨后能形成被银包覆的颗粒材料，增强相材料为一种材料或多种材料混合物。

4.如权利要求1或3所述的纤维状结构银基电触头材料的制备方法，其特征在于，所述增强相材料粉末和银粉重量比例在0.5-3之间；球磨转速在180转/分钟-280转/分钟之间；球磨时间在5-12小时之间。

5.如权利要求1所述的纤维状结构银基电触头材料的制备方法，其特征在于，第二步中，所述复合粉体和基体银粉重量比例在1-0.136之间；混粉机转速在20转/分钟-30转/分钟之间；混粉时间在2-4小时之间。

6.如权利要求1所述的纤维状结构银基电触头材料的制备方法，其特征在于，第三步中，所述等静压压强在100-500Mpa之间。

7.如权利要求1所述的纤维状结构银基电触头材料的制备方法，其特征在于，第四步中，所述烧结，其中：烧结温度在600℃-900℃之间；烧结时间在5-9小时之间。

8.如权利要求1所述的纤维状结构银基电触头材料的制备方法，其特征在于，第五步中，所述热压，其中：热压温度在500℃-900℃之间；热压压强在300-700MPa之间；热压时间为1min-30min之间。

9.如权利要求1所述的纤维状结构银基电触头材料的制备方法，其特征在于，第六步中，所述热挤压，其中：坯体加热温度在600-900℃之间；挤压比在20-400之间，挤压速度在5-20cm/min之间；挤压模具预热温度300-500℃之间。

10.一种采用权利要求1所述的方法制备的纤维状结构银基电触头材料，其特征在于，所述纤维状结构的银基电触头材料具有明显的纤维状增强相材料，其中增强相材料的纤维状组织结构是由其颗粒定向排列而成的；纤维状增强相材料粉末颗粒平均尺寸在5nm-30μm之间，该颗粒为一切和银粉经过高能球磨后能形成被银包覆的颗粒材料，且增强相材料为一种材料或多种材料混合物。