[发明专利]半导体元件测试卡及其垂直式探针

权利要求书

1.一种半导体元件的垂直式探针，包含：

一下接触件，包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第一波形弹簧，该下接触件经配置以接触一待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力；以及

一上接触件，实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。

2.根据权利要求1所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该下接触件包含一下开口、一锥状件或一柱状件，经配置以接触该待测元件。

3.根据权利要求1所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该上接触件包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第二波形弹簧，该第二波形弹簧的宽度大于该第一波形弹簧的宽度。

4.根据权利要求1所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该上接触件包含一第二波形弹簧，该第二波形弹簧具有多个弹簧圈，该弹簧圈包含至少一峰部及至少一谷部，相邻的弹簧圈以波峰对波峰方式接触。

5.根据权利要求1所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该垂直式探针还包含一垫圈，该垫圈设置于该上接触件与该下接触件之间。

6.根据权利要求1所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该上接触件包含一接触部及一导引部，该接触部设置于该下接触件之上，该导引部设置于该下接触件内部。

7.根据权利要求1所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该第一波形弹簧经配置以实质上无横向位移方式消减该探针接触该待测元件时产生的应力。

8.一种半导体元件的垂直式探针，包含：

一下接触件，包含一第一波形弹簧，该第一波形弹簧具有多个弹簧圈，该弹簧圈包含至少一峰部及至少一谷部，相邻的弹簧圈以波峰对波峰方式接触，该下接触件经配置以接触一待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力；以及

一上接触件，实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。

9.根据权利要求8所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该下接触件包含一下开口、一锥状件或一柱状件，经配置以接触该待测元件。

10.根据权利要求8所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该上接触件包含一第二波形弹簧，该第二波形弹簧具有多个弹簧圈，该弹簧圈包含至少一峰部及至少一谷部，相邻的弹簧圈以波峰对波峰方式接触。

11.根据权利要求8所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该上接触件包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第二波形弹簧。

12.根据权利要求8所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该垂直式探针还包含一垫圈，该垫圈设置于该上接触件与该下接触件之间。

13.根据权利要求8所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该上接触件包含一接触部及一导引部，该接触部设置于该下接触件之上，该导引部设置于该下接触件内部。

14.根据权利要求8所述的半导体元件的垂直式探针，其特征在于，该第一波形弹簧经配置以实质上无横向位移方式消减该探针接触该待测元件时产生的应力。

15.一种半导体元件测试卡，包含：

一导引板，具有多个孔洞；

一电路板，设置于该导引板上，该电路板具有多个面向该导引板的接触部；以及

多根垂直式探针，设置于该孔洞中，该垂直式探针包含一下接触件，该下接触件具有至少一波形弹簧，该波形弹簧经配置以接触一待测元件，该波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力。

16.根据权利要求15所述的半导体元件测试卡，其特征在于，该波形弹簧包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第一波形弹簧，该垂直式探针还包含：

一上接触件，实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。

17.根据权利要求16所述的半导体元件测试卡，其特征在于，该下接触件包含一下开口、一锥状件或一柱状件，经配置以接触该待测元件。