[发明专利]一种线路结构、具有其的半导体集成电路及其设计方法

权利要求书

1.一种线路结构，其特征在于，用于一半导体集成电路中，该线路结构包含：

一基板；以及

一层状结构，其设置于该基板上，该层状结构包含：

数条第一类线，其具有一紧密排列式样；

一第二类线，其设置邻近该些第一类线；以及

数条第三类线，其设置邻近该些第一类线以及该第二类线，其中该些第三类线连接至该第二类线，且该些第三类线形成于大致上与该第二类线垂直的方向上。

2.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，该些第三类线呈一L字型或一U字型。

3.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，该些第三类线大致以一T字型方式或一十字型方式连接至该第二类线。

4.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，进一步包含数个功能性导电通孔，该些功能性导电通孔设置于一绝缘层中，其中该些第三类线不直接堆叠或覆盖于该绝缘层中的该些功能性导电通孔之上或下。

5.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，该些第三类线是堆叠或覆盖于一绝缘层中的一假性通孔之上或下。

6.一种半导体集成电路，其特征在于，其包含：

一基板；

一绝缘层，形成于该基板上，其包含一连接电路；以及

一具传导性的线路结构，设置于该绝缘层上，该线路结构包含：

数条密集线，其具有一紧密排列式样，其中该些密集线连接到该绝缘层中的该连接电路；

一疏离线，其设置邻近该些密集线，其中该疏离线连接到该绝缘层中的该连接电路；以及

一导电肩型阻隔线，其设置邻近该些密集线以及该疏离线，其中该导电肩型阻隔线连接至该疏离线且大致上形成于与该疏离线垂直的方向上，其中该导电肩型阻隔线不直接与该绝缘层中的该连接电路相连。

7.根据权利要求6所述的半导体集成电路，其特征在于，该紧密排列式样具有一间距，且该导电肩型阻隔线具有一长度大于该间距。

8.根据权利要求6所述的半导体集成电路，其特征在于，该些密集线、该疏离线或该导电肩型阻隔线分别呈一L字型且具有一主要线段以及一附属线段，该主要线段大致与该疏离线垂直且该附属线段大致与该疏离线平行。

9.一种线路结构的设计方法，其特征在于，用于一半导体集成电路，该设计方法包含下列步骤：

辨视邻近一疏离线以及数条密集线的一出海口区间；以及

添加一肩型阻隔至该出海口区间，其中该肩型阻隔与该疏离线连接且大致与该疏离线垂直。

10.根据权利要求9所述的线路结构的设计方法，其特征在于，辨视邻近该出海口区间包含下列步骤：

辨视数条密集线，该些密集线分别具有一预定线宽；

辨视该些密集线其间的数个空隙；

将该些空隙组为一区块；

定义该区块的数个边界作为该出海口区间；

绘制具有一预定尺寸的一第一方框，其中该第一方框利用该出海口区间以及该疏离线作为该第一方框的数个边缘；以及

以该第一方框的一部分绘制一第二方框，其中该第二方框利用该疏离线作为该第二方框的其中一个边缘且与该些密集线保持一预定距离。