[发明专利]散热测试装置测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热测试，尤其涉及一种散热测试装置测试方法。

背景技术

近年来随着电脑科技的突飞猛进，使得电子产品(例如电脑主机)的运作速度不断地提高，并且电子产品内部的电子元件的发热功率亦不断地攀升。为了预防电子产品内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，所以提供足够的散热效能至电子产品的电子元件将变得非常重要。

以中央处理单元(central processing unit，CPU)为例，中央处理单元在高速运作之下，当中央处理单元的本身的温度一旦超出其正常的工作温度范围时，中央处理单元极有可能会发生运算错误，或是暂时性地失效，如此将导致电脑主机当机。此外，当中央处理单元的本身的温度远远超过其正常的工作温度范围时，甚至极有可能损坏中央处理单元内部的晶体管，因而导致中央处理单元永久性失效。

因此，电脑主机板上的主要电子元件，例如中央处理单元等，通常需要散热系统(heat-dissipating system)进行散热。在散热系统设计完成后，仍需进行散热测试以便得知散热系统是否能有效地降低电子产品内的电子元件产生的温度。然而，一般的测试过程都需要人工进行操作，如此将会增加测试时间以及人力成本。

发明内容

本发明提供一种散热测试装置测试方法，以此节省测试时间以及人力与元件使用成本。

本发明提出一种散热测试装置测试方法，散热测试装置适于配置一机箱且包括多个发热元件以及至少一散热风扇。上述测试方法包括下列步骤。首先，侦测发热元件的温度，以取得平衡温度。判断平衡温度是否大于预设温度。当平衡温度大于预设温度时，产生控制信号至散热风扇，以增加散热风扇的转速。当平衡温度小于或等于预设温度时，判断发热元件的负载是否为预设值。当发热元件的负载为预设值时，判断机箱的进口的温度是否为预设环境温度。当机箱的进口的温度为预设环境温度时，则输出检测结果。

在本发明的一实施例中，上述发热元件为中央处理器、南桥芯片、北桥芯片、存储器或其组合。

在本发明的一实施例中，上述增加该散热风扇的转速以步进的方式增加。

在本发明的一实施例中，上述平衡温度为该些发热元件的温度的变化程度在一段时间内未超过一预设范围的温度。

在本发明的一实施例中，上述在产生该控制信号给该散热风扇，以增加该散热风扇的转速的之前更包括：下列步骤。侦测并判断判断散热风扇的转速是否为最大额定转速。当散热风扇的转速不为最大额定转速时，则进入侦测发热元件的温度的步骤。当散热风扇的转速为该最大额定转速时，则产生警告信息。

在本发明的一实施例中，上述在判断发热元件的负载是否为预设值的步骤更包括下列步骤。当判断发热元件的负载不为预设值时，产生调整信号至发热元件，以调整热元件的负载为预设值，并回到侦测发热元件的温度的步骤。

在本发明的一实施例中，上述在判断机箱的进口的温度是否为预设环境温度的步骤更包括下列步骤。当判断机箱的进口的温度不为预设环境温度时，产生调整信号，以调整机箱的进口的温度为预设环境温度，并回到侦测发热元件的温度的步骤。

本发明通过侦测控制单元侦测发热元件的温度，并依据发热元件的温度来调整散热风扇的转速，且侦测控制单元还会一并侦测发热元件的负载以及机箱的进口的温度，以确定在发热元件的负载以及机箱的进口的温度都为预设值的情况下，测试散热风扇否能将发热元件的温度降低至安全的范围。如此一来，本发明将可有效地减少测试时间以及人力成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一实施例的散热测试装置的方块图。

图2为本发明的一实施例的散热测试装置的测试方法流程图。

附图标记：

100：散热测试装置；

110_1～110_n：发热元件；

120：散热风扇；

130：侦测控制单元；

140：机箱的进口；

S202～S226：本发明的一实施例的散热测试装置的测试方法各步骤。

具体实施方式

图1为本发明的一实施例的散热测试装置的方块图。本实施例的散热测试装置适于配置于一机箱(未示出)。请参照图1，散热测试装置100包括发热元件110_1～110_n、散热风扇120、侦测控制单元130，其中n为大于0的正整数。