[发明专利]壳体及其制造方法无效
| 申请号: | 201010568049.9 | 申请日: | 2010-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN102485943A | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
| 发明(设计)人: | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;张满喜 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C23C14/35 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 壳体 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种壳体及其制造方法。
背景技术
真空镀膜技术(PVD)是一个非常环保的成膜技术。以真空镀膜的方式所形成的膜层具有高硬度、高耐磨性、良好的化学稳定性、与基体结合牢固以及亮丽的金属外观等优点,因此真空镀膜在铝、铝合金、镁、镁合金及不锈钢等金属基材表面装饰性处理领域的应用越来越广。
然而,由于铝或铝合金最明显的缺点是耐腐蚀差,且PVD装饰性涂层本身不可避免的会存在微小的孔隙,因此,直接于铝或铝合金基体表面镀覆诸如TiN层、TiNO层、TiCN层、CrN层、CrNO层、CrCN层或其他具有耐腐蚀性的PVD装饰性涂层,不能有效防止所述铝或铝合金基体发生电化学腐蚀,同时该PVD装饰性涂层本身也会发生异色、脱落等现象。
发明内容
鉴于此,提供一种具有良好的耐腐蚀性及装饰性外观的壳体。
另外,还提供一种上述壳体的制造方法。
一种壳体,包括铝或铝合金基体、依次形成于该铝或铝合金基体上的铝层及颜色层,该颜色层为具有防腐蚀性能的电绝缘层。
一种壳体的制造方法,包括以下步骤:
提供铝或铝合金基体;
于该铝或铝合金基体上磁控溅射形成铝层;
于该铝层上磁控溅射形成颜色层,该颜色层为具有防腐蚀性能的电绝缘层。
本发明形成的所述颜色层为绝缘层,可使壳体不易形成发生电化学腐蚀所需要的阴极与阳极,从而提高了壳体的耐腐蚀性;所述铝层的形成可避免铝或铝合金基体与通过颜色层的孔隙向膜层内扩散的腐蚀性气体和/或液体直接接触而发生第二相腐蚀;因此所述铝层与颜色层形成的复合层可显著提高所述铝或铝合金基体的耐腐蚀性。此外,所述颜色层还可使所述壳体具有良好的装饰性。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的壳体的剖视图。
主要元件符号说明
壳体 10
铝或铝合金基体 11
铝层 13
颜色层 15
二氧化钛层 151
二氧化硅层 153
具体实施方式
请参阅图1,本发明一较佳实施例的壳体10包括铝或铝合金基体11、依次形成于该铝或铝合金基体11上的铝层13及颜色层15。该壳体10可以为3C电子产品的壳体,也可为眼镜边框、建筑用件及汽车等交通工具的零部件等。
所述铝层13的厚度为2~5μm。
所述颜色层15为具有防腐蚀性能的电绝缘层。该颜色层15包括依次形成于铝层13上的二氧化钛(TiO2)层151及二氧化硅(SiO2)层153。该TiO2层151的厚度为50~150nm,该SiO2层153的厚度为50~150nm。
所述铝层13及颜色层15均可通过磁控溅射法沉积形成。可以理解,所述铝层13及颜色层15还可通过电弧离子镀膜法、蒸发镀膜法等其他真空镀膜法形成。
本发明一较佳实施例的制造所述壳体10的方法主要包括如下步骤:
提供铝或铝合金基体11,并对铝或铝合金基体11依次进行研磨及电解抛光。电解抛光后,再依次用去离子水和无水乙醇对该铝或铝合金基体11表面进行擦拭。再将擦拭后的铝或铝合金基体11放入盛装有丙酮溶液的超声波清洗器中进行震动清洗,以除去铝或铝合金基体11表面的杂质和油污等。清洗完毕后吹干备用。
对经上述处理后的铝或铝合金基体11的表面进行氩气等离子清洗,进一步去除铝或铝合金基体11表面的油污,以改善铝或铝合金基体11表面与后续涂层的结合力。该等离子清洗的具体操作及工艺参数可为:采用一中频磁控溅射镀膜机(图未示),将铝或铝合金基体11放入该镀膜机的镀膜室内的工件架上,对该镀膜室进行抽真空处理至真空度为8.0×10-3Pa,以250~500sccm(标准状态毫升/分钟)的流量向镀膜室中通入纯度为99.999%的氩气,于铝或铝合金基体11上施加-500~-800V的偏压,对铝或铝合金基体11表面进行等离子清洗,清洗时间为3~10min。
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