[发明专利]环氧树脂组成物

说明书

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组成物，特别是关于一种作为封装材料的环氧树脂组成物。

背景技术

目前使用于显示器的环氧树脂边框封装材料，在热硬化后具有很高的玻璃转移温度，因而使环氧树脂不具可挠性。从先前的文献可以发现，有许多降低环氧树脂玻璃转移温度和制备低玻璃转移温度环氧树脂组成物并利用其特性的方法。例如美国专利第6632893B2号中揭露以氰酸脂混合咪唑作为环氧树脂的硬化剂，并加入聚硫化物作为韧化剂，该环氧树脂组成物的玻璃转移温度介于130℃至132℃。此外，美国专利第6893736B2号中则揭露以改质胺搭配潜伏型催化剂作为环氧树脂的硬化剂，加入聚硫化物作为韧化剂，再加入含有过渡金属的有机复合物，该环氧树脂组成物的玻璃转移温度介于62℃至109℃。以上揭露的技术成分复杂且合成步骤繁多，有改进的空间。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种环氧树脂组成物，可作为封装材料，具有低玻璃转移温度以及良好的挠曲性。

本发明提供的一种环氧树脂组成物，玻璃移转温度介于20℃至75℃，其包含：环氧树脂、水气阻隔微粒、至少二种含胺基硬化剂，该含胺基硬化剂其中之一为聚胺型硬化剂。

根据所述的环氧树脂组成物，含胺基硬化剂相对于该环氧树脂的重量百分比介于10％至95％。

根据所述的环氧树脂组成物，含胺基硬化剂相对于该环氧树脂的重量百分比介于12％至80％。

根据所述的环氧树脂组成物，含胺基硬化剂相对于该环氧树脂的重量百分比介于15％至60％。

根据所述的环氧树脂组成物，该聚胺型硬化剂相对于全部含胺基硬化剂的重量百分比介于30％至95％。

根据所述的环氧树脂组成物，该聚胺型硬化剂相对于全部含胺基硬化剂的重量百分比介于35％至90％。

根据所述的环氧树脂组成物，该聚胺型硬化剂相对于全部含胺基硬化剂的重量百分比介于40％至85％。

根据所述的环氧树脂组成物，该含胺基硬化剂还包含复合胺型硬化剂。

根据所述的环氧树脂组成物，该水气阻隔微粒选自二氧化硅、氧化铝、矿土(clay)、云母(mica)或其组成物。

根据所述的环氧树脂组成物，该水气阻隔微粒包含：第一二氧化硅微粒，平均粒径30μm；以及第二二氧化硅微粒，平均粒径100nm。

根据所述的环氧树脂组成物，该第二二氧化硅微粒相较于该第一二氧化硅微粒的重量百分比介于0.1％至50％。

根据所述的环氧树脂组成物，该第二二氧化硅微粒相较于该第一二氧化硅微粒的重量百分比介于1％至40％。

根据所述的环氧树脂组成物，该水气阻隔微粒还包含第三二氧化硅微粒，平均粒径介于200nm至500nm，其中该第三二氧化硅微粒相较于该第一二氧化硅微粒的重量百分比介于0.1％至50％。

根据所述的环氧树脂组成物，该水气阻隔微粒还包含第四二氧化硅微粒，平均粒径介于500nm至800nm，其中该第四二氧化硅微粒相较于该第一二氧化硅微粒的重量百分比介于0.1％至50％。

根据所述的环氧树脂组成物，该环氧树脂组成物进一步包含偶合剂、流平剂以及消泡剂。

本发明的环氧树脂组成物的硬化体除了具有良好的水气阻隔性与储存稳定性外，更具有低玻璃转移温度(＜75℃)以及良好的挠曲性。

于本发明的优点与精神可以由以下的附图说明及具体实施方式详述得到进一步的了解。

附图说明

图1为本发明实施例流程图。

具体实施方式

本发明的环氧树脂组成物包含环氧树脂、水气阻隔微粒以及至少二种含胺基硬化剂。其玻璃移转温度介于20℃至75℃。其中，含胺基硬化剂其中之一为聚胺型硬化剂，含胺基硬化剂相对于环氧树脂的重量百分比介于10％至95％，较佳介于12％至80％，更佳介于15％至60％。聚胺型硬化剂的相对于全部胺基硬化剂的重量百分比介于30％至95％，较佳介于35％至90％，更佳介于40％至85％。

在较佳实施例中，环氧树脂含氯量低于900ppm，以符合对环境友善的要求。含胺基硬化剂可进一步包含复合胺型硬化剂。具体而言，在较佳实施例中，含胺基硬化剂除了包含聚胺型硬化剂以外若包含复合胺型硬化剂，可提升硬化效果。然而在不同实施例中，本发明的环氧树脂组成物亦可进一步包含咪唑型硬化剂，用以提升硬化效果。