[发明专利]一种轻质高强石渣粉混凝土节能砌块及其制备方法无效
申请号: | 201010567249.2 | 申请日: | 2010-12-01 |
公开(公告)号: | CN102060484A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 薛宗明;田正艾;严捍东 | 申请(专利权)人: | 丰泽区新安江新型建筑材料厂;华侨大学;泉州市丰泽区建设工程质量监督站 |
主分类号: | C04B28/00 | 分类号: | C04B28/00 |
代理公司: | 泉州市博一专利事务所 35213 | 代理人: | 洪渊源 |
地址: | 362000 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高强 石渣粉 混凝土 节能 砌块 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及属于建筑材料技术领域,特别是一种轻质高强石渣粉混凝土节能砌块及其制备方法。
背景技术
国内提高混凝土小型空心砌块热工性能采取了四条技术途径,前三种技术途径为:采用轻骨料混凝土、改变砌块孔结构、在砌块空洞中填充保温材料和采用复合结构,改变砌块孔洞结构的报道因与本专利无关故不叙述。第四条技术途径为本申请人发明的《一种保温混凝土空心砌块及其制备方法》(专利号为ZL200610044759.5)。
采用轻骨料混凝土的报道有:符向桃[1]的ZMQ砌块和唐旭东[2]的QTC轻质复合砌块采用膨胀珍珠岩为骨料,王金昌等[3]研制成功超轻陶粒砼复合保温砌块,刘国强[4]以微孔轻质混凝土作为基材,朱卫中等[5]研究了浮石、页岩轻集料次轻混凝土砌块砌体的热工性能。张荣[18]等研制的轻质保温聚苯混凝土空心砌块采用炉渣、陶粒、膨胀珍珠岩等为骨料,添加适当比例的聚苯泡沫及大掺量水泥(42-46%)搅拌混合而成的轻骨料混凝土砌块,其产品具有成本高(掺加大量水泥所致)、强度低(抗压强度≤1.5MPa)的特点,且未见其热工性能指标,因而不能满足建筑技术规范中的最低强度等级要求,难以在建筑工程中推广应用。
在砌块孔洞中填插保温材料的报道有:殷仲海[6]提出向砌块孔洞中填加膨胀珍珠岩、散状玻璃棉或散状矿物棉等松散绝热保温材料,以隔断在砌块之间形成的空心通道的气流,减少对流换热量。高岩等[7]研究后认为保温材料填充于混凝土空心砌块孔洞内部形成的复合砌块改善了空心砌块的保温性能,在提高热阻方面,轻集料混凝土砌块复合效果明显,普通混凝土砌块复合效果很小。夏赘等[8]认为增加砌块的热阻,可以采取在孔内填塞导热系数较低的材料,如苯板。但一定要注意填塞的材料在使用过程中一定要保持干燥状态,否则保温效果要大打折扣。韦延年[9]认为在小砌块孔洞中内插或内填不同类型的轻质保温材料,能改善小砌块砌体的热工性能。但由于混凝土肋壁的传热较大,砌体的热阻增值很有限,且在孔洞中内插、内填轻质保温材料,又多为手工操作,工序多,施工速度慢,效率低,更不适宜。
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