[发明专利]一种防静电陶瓷砖及生产方法有效
| 申请号: | 201010563879.2 | 申请日: | 2010-11-30 | 
| 公开(公告)号: | CN102030519A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 | 
| 发明(设计)人: | 唐奇;郑树龙;卢斌;刘俊荣;张缇 | 申请(专利权)人: | 广东特地陶瓷有限公司 | 
| 主分类号: | C04B35/14 | 分类号: | C04B35/14;C04B35/622 | 
| 代理公司: | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人: | 陈雅平 | 
| 地址: | 528138 广东*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 静电 陶瓷砖 生产 方法 | ||
1.一种防静电陶瓷砖,它是以玻璃相、石英相、顽火辉石相为主体组成的建筑陶瓷砖,其特征在于,所述陶瓷砖中搀杂有半导体氧化物,构成防静电陶瓷砖;该半导体氧化物为二氧化锡、三氧化二锑两种半导体氧化物,该防静电陶瓷砖的原料构成的重量百份比为:15%~27%的粘土、25%~52%的滑石、0%~7%的石英、10%~45%的长石、11%~35%的二氧化锡、1%~9%的三氧化二锑;其化学组成按重量百份比为:SiO2 55-72%、Al2O3 8-17%、Sb2O3 1-9%、SnO2 11-35%、MgO 8-18%、K2O 0.5-5%、Na2O 0.2-6%。
2.根据权利要求1的一种防静电陶瓷砖,其特征在于:该陶瓷砖是具有通体导电效果的通体砖或陶瓷抛光砖。
3.根据权利要求1的一种防静电陶瓷砖,其特征在于:该陶瓷砖是具有防静电釉层进行装饰的陶瓷釉面砖。
4.根据权利要求1、2或3的一种防静电陶瓷砖,其特征在于:所述原料组分中还另添加有增强剂,解胶剂,水。
5.一种防静电陶瓷砖的生产方法,其特征在于:其生产方法步骤如下,
(1)将原料按重量百份比15%~27%的粘土、25%~52%的滑石、0%~7%的石英、10%~45%的长石、11%~35%的二氧化锡、1%~9%的三氧化二锑及增强剂、解胶剂、水混料入球磨机中球磨,经湿法球磨得到含水率31%~38%的浆料,浆料过筛、除铁后将泥浆利用喷雾干燥塔喷粉,通过喷雾干燥制粉得到含水率5%~9%的陶瓷粉料备用;
(2)将喷雾后的干粉利用大吨位压机干压成型,将成型后的陶瓷砖坯体通过干燥设备,坯体含水量<0.5%后,进入辊道窑炉1155℃~1210℃,在90分钟内烧成;
(3)烧成后制品经过磨边、抛光、包装即为防静电陶瓷砖成品。
6.根据权利要求5所述的一种防静电陶瓷砖的生产方法,其特征在于:所述步骤(1)中增强剂采用羧甲基纤维素钠,解胶剂采用三聚磷酸钠。
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