[发明专利]医用金属植入多孔材料的制备方法有效
申请号: | 201010563420.2 | 申请日: | 2010-11-29 |
公开(公告)号: | CN102475904A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 阮建明;叶雷;谢健全;节云峰;王志强;冯华;周健 | 申请(专利权)人: | 重庆润泽医疗器械有限公司 |
主分类号: | A61L27/04 | 分类号: | A61L27/04;A61L27/56;B22F3/11 |
代理公司: | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人: | 周韶红 |
地址: | 401120 重庆市渝北区双凤*** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 医用 金属 植入 多孔 材料 制备 方法 | ||
1.一种医用金属植入多孔材料的制备方法,采用泡沫浸渍法烧结而成,其特征在于:是采用聚乙烯醇为有机粘结剂与蒸馏水为分散剂配制成的溶液,与淀粉和平均粒径小于43μm、氧含量小于0.1%铌粉的混合粉制成铌粉浆料,并浇注于有机泡沫体中,浸渍直至有机泡沫体孔隙注满铌粉浆料,然后干燥除去浇注有铌粉浆料的有机泡沫体中的分散剂,在惰性气体保护气氛下脱脂处理以除去有机粘结剂和有机泡沫体,真空下烧结制得多孔烧结体,经烧结的铌粉末堆积构成的泡沫骨架上,铌粉颗粒相互间具有烧结颈结构,再真空下退火及常规后处理制得多孔铌;所述金属铌粉与淀粉的混合粉中,淀粉含量为5~10%,以重量百分比计。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述的有机泡沫体为聚氨酯泡沫;将所述浆料浇注、浸渍于所述有机泡沫体中,然后干燥除去浇注有铌粉浆料的有机泡沫体中的分散剂后,形成的多孔铌的孔隙度介于55.7~77.7%,孔隙平均直径250~500μm,所述多孔铌至少50%铌粉颗粒间形成烧结颈结构。
3.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:所述浆料是将聚乙烯醇用蒸馏水加热至溶解,采用重量百分比2%~8%的聚乙烯醇水溶液与所述金属铌粉和淀粉的混合粉制成铌粉浆料,其中,所述金属铌粉和淀粉的混合粉中淀粉含量为8%,以重量百分比计;将重量为2~4份的所述混合粉加入重量为1份的所述聚乙烯醇水溶液中,搅拌均匀制成浆糊状;并浇注于孔径为0.48~0.89mm,密度0.015 g/cm3~0.035g/cm3,硬度大于或等于50°的聚氨酯泡沫中。
4.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述混合粉与聚乙烯醇水溶液的重量份比为2.5:1;所述聚氨酯泡沫的孔径为0.56~0.72mm,密度0.025g/cm3,硬度50°~80°;所述聚乙烯醇水溶液的质量百分浓度为4%~5%。
5.如权利要求1~4任一项所述的制备方法,其特征在于:所述干燥的真空度保持1×10-2 Pa~1Pa真空度,然后在保护气氛下,真空度低于1×10-3Pa,温度400℃~800℃条件下进行除去有机粘结剂和有机泡沫体的脱脂处理;再在真空度为1×10-4 Pa~1×10-3Pa,温度1700~1800℃,保温时间3~5小时的真空烧结处理制得多孔烧结体,烧结过程保温时还可以充惰性气体保护代替真空保护;最后进行真空退火处理,其中真空退火处理是指经过真空烧结后继续保持温度处于900~1100℃,保温时间2~4小时,真空度为不高于1×10-3Pa。
6.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于:所述脱脂处理条件还包括有:以0.5℃/min~3℃/min的速率逐步升温至400~800℃,以惰性气体如氩气通入构成保护气氛并保温1.5~3h;
真空烧结条件还包括有:真空度为1×10-4 Pa~1×10-3Pa,以10~20℃/min的升温速率从室温升至900℃~1400℃,保温1h~2h后;再以低于20℃/min的升温速率升温至1700~1800℃,至少保温2h;
真空烧结后的冷却条件还包括有:真空度为1×10-4 Pa~1×10-3Pa,以不高于25℃/min,不低于15℃/min渐降冷却速率方式,对烧结多孔体分段降温冷却至600~800℃,各段保温时间0.5~1.5h,然后随炉冷却至室温;
真空退火条件还包括有:真空度不高于1×10-3Pa,以不高于30℃/min的速率升至900~1100℃,保温4h~6h;再以先慢后快以不低于10℃/min但不高于30℃/min的冷却速率分段冷却至室温,各段的保温时间呈递减且不超过2 h。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于:所述真空干燥的干燥温度70~80℃,干燥时间6~8小时;所述脱脂处理条件还包括有:逐步升温至400~800℃,以纯度为99.9999%氩气通入构成保护气氛,以1~3℃/min的速率从室温升至400℃,保温0.5~1h,以0.5~1.5℃/min的速率从400℃升至600~800℃,保温1~2h;所述真空烧结条件还包括有:以10~15℃/min的速率从室温升至900~1100℃,保温0.5~1h,真空度为1×10-4Pa~1×10-3Pa;以10~20℃/min的速率升至1300~1400℃,保温0.5~1h,真空度为1×10-4Pa~1×10-3Pa,以6~20℃/min的速率升至1700~1800℃,保温2~3h,真空度为1×10-4Pa~1×10-3Pa;真空烧结后的冷却条件还包括有:真空度为1×10-4Pa~1×10-3Pa;以15~18℃/min的速率冷却至1200~1300℃,保温0.5~1h;以18~25℃/min的速率冷却至600~1000℃,保温1~1.5h,然后随炉冷却;所述真空退火条件还包括有:以20~30℃/min的速率升至900~1100℃,保温4~6h,真空度不高于1×10-3Pa,再以10~13℃/min的速率冷却至800℃,保温1~2h,真空度不高于1×10-3Pa;以13~18℃/min的速率冷却至600℃,保温1~2h,真空度不高于1×10-3Pa;以20~30℃/min的速率冷却至室温,真空度不高于1×10-3Pa。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆润泽医疗器械有限公司,未经重庆润泽医疗器械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010563420.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于分布面向接收域的连接的方法和设备
- 下一篇:一种无铅易切削黄铜的制备方法