[发明专利]电解电容器及其制造方法无效
| 申请号: | 201010562609.X | 申请日: | 2010-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN102082027A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
| 发明(设计)人: | 藤本和雅 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社;佐贺三洋工业株式会社 |
| 主分类号: | H01G9/00 | 分类号: | H01G9/00;H01G9/022;H01G9/025;H01G9/04 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李贵亮 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电解电容器及其制造方法,尤其涉及具备电容元件的电解电容器及其制造方法,其中该电容元件通过将阳极化成箔和对置阴极箔不夹着隔膜地卷绕而成。
背景技术
在国际公开第2008/062604号公报中公开有电解电容器,其为不包括隔膜的卷绕式的电容器,其具备阳极化成箔和与阳极化成箔一起卷绕的对置阴极箔。隔膜为马尼拉纸、牛皮纸、合成纤维纸、合成纤维无纺布或玻璃砂纸等。
卷绕式的上述电解电容器以如下方式制造。首先,通过蚀刻使铝箔的表面粗面化,来得到阳极化成箔。对粗面化的表面实施化学转化处理。在粗面化的表面形成电介质氧化被膜。接着,在该电介质氧化被膜的表面涂覆导电性高分子。这样,得到阳极化成箔。
可以通过与得到阳极化成箔同样的方式得到对置阴极箔。除此之外,既有对构成对置阴极箔的铝箔的表面不实施蚀刻或化学转化处理的情况,也有在构成对置阴极箔的铝箔的表面不涂覆导电性高分子的情况。
上述这样得到的阳极化成箔和对置阴极箔不夹着隔膜地(不使用隔膜)进行卷绕。通过该卷绕构成电容元件。对该电容元件实施切口化学转化处理和热处理。接着,在电容元件的内部形成电解质。将作为单体的3、4-亚乙二氧基噻吩和作为氧化剂的对甲苯磺酸铁乙醇溶液作为聚合液浸渍于电容元件的内部。通过化学聚合,在阳极化成箔与对置阴极箔之间形成作为电解质的导电性高分子层。
在阳极化成箔与对置阴极箔之间形成有电解质(导电性高分子层)的电容元件的引线中插入有密封用橡胶。在电容元件收纳于铝壳体内后,对铝壳体的开口部实施横向收缩处理和卷曲处理。接着,实施陈化(ageing)处理。在形成于铝壳体上的卷曲面插入塑料制的座板。对引线实施冲压加工及折弯加工来形成电极端子。这样,制造电解电容器。
上述那样得到的电解电容器即使不具有隔膜也能确保阳极与阴极之间的电绝缘性。该电解电容器具有与具备隔膜的电解电容器大致同等的容量及大致同等的漏泄电流。
在日本特开2006-186248号公报中公开有具有隔膜的固体电解电容元件。该固体电解电容元件具有箔卷绕体。该箔卷绕体通过阳极化成箔与对置阴极箔夹着隔膜地进行卷绕而成。在该箔卷绕体浸渍有由导电性高分子构成的电解质材料。
在日本特开2006-186248号公报中还公开了在阳极化成箔与对置阴极箔上分别形成有多个槽的方式。上述多个槽沿着阳极化成箔及对置阴极箔的宽度方向延伸,且在阳极化成箔及对置阴极箔的长度方向上彼此空出规定的间隔。通过形成上述多个槽,阳极化成箔及对置阴极箔分别一面侧呈凸状,另一面侧呈凹状。
如上所述,国际公开第2008/062604号公报中记述为,通过卷绕阳极化成箔和对置阴极箔而构成电容元件,通过将该电容元件浸渍于规定的溶液而形成电解质。
在该电容元件中,由于在阳极化成箔与对置阴极箔之间不存在隔膜,因此在卷绕阳极化成箔和对置阴极箔的状态下,阳极化成箔与对置阴极箔之间的间隙极小。换言之,在阳极化成箔的表面形成的导电性高分子与对置阴极箔的表面(或在对置阴极箔的表面形成的导电性高分子)大致密接。该电容元件即使浸渍于规定的溶液,在阳极化成箔与对置阴极箔之间(间隙)也不能浸渍(供给)足够的溶液。在该电容元件中,存在在阳极化成箔与对置阴极箔之间不能形成具有希望的特性的电解质的问题。
如上所述,日本特开2006-186248号公报中记述为,通过卷绕阳极化成箔、对置阴极箔及隔膜而形成电解电容器(电容元件)。在阳极化成箔及对置阴极箔上分别形成有多个槽。通过形成多个槽,在该电解电容器的阳极化成箔与对置阴极箔之间确保间隙。然而,由于隔膜的厚度和在阳极化成箔及对置阴极箔上分别形成的多个槽的高度(深度)会使该电解电容器的体积增大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电解电容器及其制造方法,该电解电容器具备将阳极化成箔和对置阴极箔不夹着隔膜地卷绕而构成的电容元件,在阳极化成箔与对置阴极箔之间形成的间隙中形成具有希望的特性的电解质。
基于本发明的电解电容器具备电容元件。所述电容元件通过将阳极化成箔和对置阴极箔不夹着隔膜地卷绕而构成。在相互对置的所述阳极化成箔的表面及所述对置阴极箔的表面中的至少一方的表面上形成有第一固体电解质层。在所述第一固体电解质层的主表面形成有凹凸。在利用所述凹凸而在所述阳极化成箔与所述对置阴极箔之间形成的间隙中填充电解液或填充包含导电性高分子的第二固体电解质层。
优选所述电解电容器的所述第一固体电解质层的厚度为0.1μm以上。
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