[发明专利]一种高可靠性智能卡包封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种包封胶及其制备方法，尤其涉及一种高可靠性智能卡包封胶及其制备方法。

背景技术

目前封装产业依然蓬勃发展，BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package)等先进封装技术成为主流。封装技术的发展对封装材料的特性要求也越来越苛刻，这也顺势带动封装材料市场的发展。

封装材料是IC封装中非常重要的材料之一，高分子材料在此领域占有重要的地位，主要功能在于保护晶圆和线路，以免受到外界环境的影响及破坏，以延长产品的可靠度。其中，包封胶是一种重要的封装材料。

智能卡以其国际标准化、智能化、安全性等突出特点已经广泛应用于电信、金融、交通、社保、银行等众多领域。全球经济一体化以及我国国民经济的可持续发展，都将使我国逐渐成为全球最大的智能卡应用市场。国内智能卡行业具有很好的发展前景，尤其是普遍对较低成本、高可靠、柔性、薄卡体的需求十分明显。

目前，市场上的智能卡包封胶由于玻璃化转变温度(Tg)、耐水性等原因，很难满足高可靠性的要求。

发明内容

本发明针对目前市场上的智能卡包封胶由于玻璃化转变温度、耐水性等原因的不足，很难满足高可靠性的要求，提供一种高可靠性智能卡包封胶及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种高可靠性智能卡包封胶包括以下重量百分比的各原料：环氧树脂30％～50％、功能性树脂5％～30％、多元醇2％～20％、硅烷偶联剂1％～20％、光引发剂0.3％～4％、填料30％～60％。

本发明的有益效果是：本发明高可靠性智能卡包封胶收缩率低，耐水性及耐冷热循环性优越，有效地保证了封装元器件的可靠性；紫外线快速固化，符合现代化生产中高效率的节拍；固化后气味小，顺应了环保的趋势；储存稳定性好，适用于智能卡模块集成电路芯片的封装。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂和酚醛型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。

采用上述进一步方案的有益效果是，选择不同类型的环氧树脂配合，可以使得固化速度、粘结强度等达到一个平衡点，综合性能优异。

进一步，所述功能性树脂为由含有醚键的长碳链连接的四个环氧基团的树脂，其结构式由下述通式I表示：

采用上述进一步方案的有益效果是，该功能性树脂的四个环氧基团可以提高固化物的交联密度，提高耐水性；同时中间含有醚键的长碳链又可以保证固化物的柔性，降低应力。这两方面的因素有效提高了封装元器件的可靠性。

进一步，所述多元醇为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、1，4-丁二醇中的一种或任意几种的混合物。

采用上述进一步方案的有益效果是，多元醇类的加入即可以调节体系的固化速度，又可以调节固化物的韧性和表面光洁平整度。

进一步，所述硅烷偶联剂为β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物。

采用上述进一步方案的有益效果是，硅烷偶联剂有利于提高填充胶对基材的润湿性能，改善流动性。

进一步，所述光引发剂为六氟锑酸盐或者六氟磷酸盐。

进一步，所述填料为硅微粉和石英粉中的一种或两种的混合物。

采用上述进一步方案的有益效果是，控制包封胶的粘度，降低固化物的膨胀系数。

本发明还提供一种解决上述技术问题的技术方案如下：一种高可靠性智能卡包封胶的制备方法包括：首先，按以下重量百分比称取30％～50％环氧树脂、5％～30％功能性树脂、2％～20％多元醇、1％～20％硅烷偶联剂，并将其投入反应釜中，转速500转/分～1000转/分，在室温下混合15～25分钟；然后，称取0.3％～4％光引发剂，避光条件下加入反应釜中，转速500转/分～1000转/分，在室温下混合15～25分钟，使之成为均一溶液；最后，再称取30％～60％填料，分等量三批加入反应釜中，于温度15℃～20℃，真空度-0.08MPa～-0.05MPa，转速500转/分～1000转/分，搅拌混合1小时～2小时，即得产品。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1