[发明专利]一种LED芯片的切割方法无效
| 申请号： | 201010558445.3 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102097546A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 张秋霞;任忠祥;夏伟;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 切割 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片的切割方法，其特征是，在芯片背面，沿正面两个电极中间的位置锯片，锯片深度是芯片厚度的1/6--2/3，然后再用裂片机在芯片正面将芯片沿锯片刀痕裂开，具体包括以下步骤：
(1)贴片：将待切的芯片的正面粘贴在一张膜上，芯片的背面朝上，然后将芯片连同这张膜一起放在锯片机载物台上；
(2)锯片：对放在锯片机载物台上的芯片进行锯片，锯片深度设定为芯片厚度的1/6--2/3；
(3)倒膜：将带有刀痕的芯片粘贴在另一张膜上，此时芯片的背面朝膜，然后将芯片连同该膜一起放在裂片机支撑台上；
(4)裂片：通过裂片机沿着锯片形成的芯片正面的锯片刀痕裂片，将芯片切割为一个个独立的管芯。
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