[发明专利]局部镀金板的制作工艺无效
| 申请号： | 201010557087.4 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102014575A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;罗斌;崔荣;武凤伍 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 局部 镀金 制作 工艺 | ||
1.一种局部镀金板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；同时制作外层引线和导电辅助边作为镀金导线，并且使外层引线的两端与导电辅助边和镀金区域连接；
在非镀金区域和外层引线上贴上保护干膜进行保护；
用外层引线作为镀金导线，对镀金区域进行镀金；
去掉非镀金区域的保护干膜；
采用激光定点熔线工艺去除外层引线，所述激光定点熔线的温度为1100度。
2.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在电路板上一次性制作出板内图形的步骤包括：在电路板上进行外层图形和进行图形蚀刻，制作出所有板内图形。
3.根据权利要求2所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在电路板上一次性制作出板内图形的步骤之前包括步骤：对电路板进行沉铜、电镀。
4.根据权利要求2所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在对电路板进行沉铜、电镀的步骤之前包括步骤：对电路板进行层压、钻孔。
5.根据权利要求3所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在对电路板进行层压、钻孔步骤之前包括步骤：对构成电路板的基板进行内层加工。
6.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在一次性做出所有板内图形和在做出的板内图形的非镀金区域贴上保护干膜的步骤之间包括步骤：对做出的所有板内图形进行外检。
7.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在采用激光定点熔线去除外层引线的步骤之后包括步骤：进行阻焊、印刷字符。
8.根据权利要求7所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在印刷字符的步骤之后包括步骤：外形检测、进行电测试。
9.根据权利要求8所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在外形检测、进行电测试的步骤之后包括步骤：进行成品检测。
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