[发明专利]带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器有效

专利信息
申请号: 201010555932.4 申请日: 2010-11-24
公开(公告)号: CN102035493A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 戴永胜;陈少波;王立杰;周聪;郭永新;盛卫星;戴冰清;徐利;於秋杉;杨健;张红;陈曦 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H03H7/12 分类号: H03H7/12
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 唐代盛
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 式微 低温 陶瓷 双工器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种双工器,特别是一种带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器。

背景技术

双工器是一种使收、发信机可以共用一套天线和馈线系统的器件,是无线信号发射出去和接收进来的必经之路,其作用是防止发射信号直接进入接收机前端引起接收信道饱和甚至烧毁,同时避免发射机噪声对接收灵敏度的影响,目前,移动通信系统前端中双工器的种类有很多,例如:波导双工器、同轴双工器等,这些双工器面临着体积大、沉重、安装使用不便等一些问题;波导双工器的设计,主要利用微波分布参数电路的设计理念,使得双工器的体积与信号的工作波长可比拟,对于工作频段比较低的双工器,不可避免地使双工器体积很大;与此同时,波导双工器中信号的传输媒质是空气,信号在空气中的工作波长相对于介质材料中的工作波长要长,这是导致波导双工器体积大的重要原因;另外,波导双工器的加工材料是金属,导致波导双工器沉重,使用安装不便;对于同轴双工器,同样遇到体积大、沉重等问题;随着无线通信与个人电子产品的日益普及,电子器件的小型化越来越受到人们的关注,拥有广阔的市场前景,通信和雷达系统中的关键部件双工器由此面临着严峻的小型化挑战;低温共烧陶瓷技术可以在较小的体积内实现电感、电容等集总元件,从而可以灵活地进行电路设计,该技术使用的陶瓷材料稳定性高,并能实现较高介电常数,从而可以大大减小器件或模块的体积,低温共烧陶瓷器件还能实现大批量生产,降低成本,从而在现今的电子器件市场具有相当大的竞争力,利用低温共烧陶瓷技术实现双工器,有着极大的市场需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、结构简单、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定的带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器。

实现本发明目的的技术方案是:一种带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器,包括:带阻输入电感、带阻级间电感、带阻输出电感、带阻第一分支电感、带阻第二分支电感、带阻输入电容、带阻级间电容、带阻输出电容、带阻第一分支接地电容、带阻第二分支接地电容、带通输入电感、带通输出电感、带通第一分支电感、带通第二分支电感、带通输入电容、带通级间电容、带通输出电容、带通第一分支电容、带通第二分支电容、第一屏蔽接地层SD、第二屏蔽接地层SD以及通孔;输入端口P接输入信号分成两路,一路顺次连接带阻输入电感、带阻级间电感、带阻输出电感和带阻输出端口P,带阻输入电感的一端与输入端口P连接,带阻输入电感另一端分别与带阻级间电感的一端、带阻第一分支电感的一端连接,带阻级间电感的另一端分别与带阻输出电感的一端、带阻第二分支电感的一端连接,带阻输出电感的另一端与带阻输出端口P连接,带阻第一分支电感的另一端与带阻第一分支接地电容的一端连接,带阻第一分支接地电容的另一端接地,带阻第二分支电感的另一端与带阻第二分支接地电容的一端连接,带阻第二分支接地电容的另一端接地,带阻输入电容两端与带阻输入电感两端并联连接,带阻级间电容两端与带阻级间电感两端并联连接,带阻输出电容两端与带阻输出电感两端并联连接;另一路顺次连接带通输入电容、带通输入电感、带通级间电容、带通输出电感、带通输出电容和带通输出端口P,带通输入电容的一端与输入端口P连接,带通输入电容的另一端与带通输入电感的一端连接,带通输入电感的另一端分别与带通第一分支电容的一端、带通第一分支电感的一端和带通级间电容的一端连接,带通级间电容的另一端分别与带通第二分支电容的一端、带通第二分支电感的一端和带通输出电感的一端连接,带通输出电感的另一端与带通输出电容的一端连接,带通输出电容的另一端与带通输出端口P连接,带通第一分支电容的另一端接地,带通第一分支电感的另一端接地,带通第二分支电容的另一端接地,带通第二分支电感的另一端接地。

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