[发明专利]电解机械复合加工机床用阴极

说明书

技术领域

本发明涉及电解机械复合加工机床用阴极。

背景技术

中国专利号是200820032604．4的实用新型专利说明书公开了一种数控电解机床用复合阴极，在其基体内设有轴向中心孔，在基体下部的柱面上设有外凸的至少1对轴向金刚砂层带，基体的下部设有与轴向孔相通的电解液流出孔。上述实用新型基于电解机械复合加工的原理进行加工，金刚砂层带与工件接触，金刚砂层带起到绝缘、确保电解加工间隙和刮除阳极钝化膜的作用，防止阳极溶解过程减缓，有利于提高加工精度。上述实用新型公开的数控电解机床用复合阴极既适宜进给运动，又适宜旋转运动，可以实现数控电解钻削、数控电解切割、数控电解铣削、数控电解磨削和数控电化学抛光等加工。但上述复合阴极采用电解液由流出孔喷出，由于在电解液流出孔处的电解液充沛，工件的去除量大，在远离电解液流出孔处的电解液少，工件的去除量少，造成工件表面的加工量不一致，这种采用电解液流出孔结构的复合阴极只能用于工件粗加工。其次，上述复合阴极在基体1下部的柱面上的金刚砂层带是电镀上去的，电解加工的加工间隙是由凸起的金刚砂的涂层厚度决定的，涂层很薄，一般为0.005mm至0.05mm，因此经常发生加工中因冒火花而烧伤工件现象，电镀金刚砂容易脱落，工具的寿命短。 

发明内容

本发明的目的在于提出一种适于工件精加工且能提高寿命的电解机械复合加工机床用阴极。

为达到上述目的，本发明采取的技术方案之一如下：本发明包括柱形基体，基体具有轴向的中心孔，其特征在于：在基体的柱体下部表面上均匀分布有至少二条轴向嵌镶槽，嵌镶槽延伸至底面相交，所述嵌镶槽中粘接有烧结金刚石条，烧结金刚石条露出基体表面的高度为0.05mm至2mm，基体的柱体下部表面上设有均匀分布且贯通轴向中心孔的轴向喷液槽，喷液槽延伸至底面，喷液槽的宽度为0.25～0.35mm。

为达到上述目的，本发明采取的技术方案之二如下：本发明包括柱形基体，基体具有轴向的中心孔，其特征在于：在基体的柱体下部表面上设有类金刚石镀膜层，在基体的底面上设有一条径向嵌镶槽，嵌镶槽中嵌镶烧结金刚石条，烧结金刚石条露出基体表面的高度为0.05mm至2mm，对称径向嵌镶槽设置且贯通轴向中心孔的两喷液槽，所述喷液槽的宽度为0.25～0.35mm。

本发明具有如下积极效果：本发明提出的电解机械复合加工机床用阴极采用缝隙喷出电解液，所以电解液供给均匀，工件的去除量也均匀，适用于精加工。由于烧结金刚石露出基体表面的高度相对较高，所以在电解加工中没有电火花产生，能大幅度提高了金刚石工具的寿命及锋利度。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

图1是实施例1的外形示图。

图2是图1的仰视图。

图3是基体的视图。

图4是图1的全剖图。

图5是图4的A-A剖视图。

图6是图4的B部放大图。

图7是实施例2的外形示图。

图8是图7的仰视图。

图9是图7的全剖图。

图10是图9的D-D剖视图。

图11是实施例2的外形示图。

图12是图11的仰视图。

图13是图11的全剖图。

图14是图13的E-E剖视图。

图15是图13的 F部放大图。

具体实施方式

实施例1

图1～图6所示的适于磨削或抛光的阴极工具，具有基体1，基体采用碳钢、合金刚和紫铜等导电材料制造，基体1的底面是半球面。在基体1内设有轴向中心孔1-1，在基体1的柱体下部表面上均匀分布有四条轴向嵌镶槽1-3，嵌镶槽1-3延伸至底面相交成十字，所述嵌镶槽1-3中粘接有烧结金刚石条1-2，烧结金刚石条1-2采用陶瓷粘结剂与金刚石粉末混合、压力成型后烧结而成，烧结金刚石的粒度范围是30目至W20，烧结金刚石条露出基体1表面的高度h为0.05mm至2mm。用于抛光的阴极工具烧结金刚石露出基体1表面的高度为2mm。非烧结金刚石条区域保留基体1的导电功能。基体1的柱体下部表面上设有均匀分布且贯通轴向中心孔1-1的四条轴向喷液槽1-2，喷液槽1-2延伸至底面，喷液槽1-2的宽度为0.25～0.35mm，一般选择0.3mm。喷液槽1-2的宽度、喷液槽1-2在底面上的长度和在柱面上的高度均由被加工工件的尺寸决定。

实施例2