[发明专利]一种压力传感器温度补偿系数的设置方法有效

专利信息
申请号: 201010555414.2 申请日: 2010-11-23
公开(公告)号: CN102052991A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 欧阳德利 申请(专利权)人: 东莞市百赛仪器有限公司
主分类号: G01L19/04 分类号: G01L19/04
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 朱晓光
地址: 523808 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 压力传感器 温度 补偿 系数 设置 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一道压力传感器制造过程中的工序,尤其涉及一种压力传感器温度补偿系数的计算和设置方法。

背景技术

压力传感器是现代信息产业中一个十分重要的器件与仪表,它将工业过程被测流体的压强线性地转化为具有标准输出的电信号如0.5-4.5V比率输出,0-5V或1-5V输出,4-20mA输出等。

而实际上传感器的输出信号除了感测压强这一参数外,还存在着许多受外部环境影响的因素和由此导致的误差,其中最常见和最显著的就是表现为随着外部温度改变而产生的温度误差,简称温漂,主要体现于两个方面,即体现于影响零点的零点温漂和影响灵敏度的满度温漂。这类温漂尽管随毫伏级敏感元件所采用的技术和工艺而有所不同,但一般都需经过一定的温度补偿措施降低其温度误差后方能使用,传统的办法是使用串并联电阻网络的办法补偿。

尽管毫伏级敏感元件所采用的技术繁多,但基于电阻应变效应和半导体压阻效应原理组成的惠斯登电桥结构输出差分毫伏信号的技术仍然是最主要的技术。因此将差分的弱小的毫伏级信号调理为需要的标准电信号,特别是对温度误差即体现为零点温漂和满度温漂的补偿和修正,一直是决定传感器性能和水平的最关键技术和工艺之一,传统上都是采用纯模拟技术来处理。

随着现代集成电路技术及微计算机技术的飞速发展,数字式技术逐渐渗透到原有的纯模拟技术并与之相结合,特别是出现了智能化信号调理芯片,它将信号放大调理及温度误差修正等核心功能集成于一体,实现了从传统的纯手工模拟补偿方式向基于计算机的智能化误差修正及大规模一站式集成智能自动化生产方式的革命性转变和突破。Maxim公司推出的MAX1452系列芯片是其中的显著代表性产品。

MAX1452是一种高度集成的智能化传感器信号处理器,具有信号放大,自动化校准,以及独特优异的温度误差修正功能。

毫伏级敏感元件的零点及满度温度误差,在物理层面可以表达为一阶温度误差、二阶温度误差及其它高阶温度误差之和,对应地,MAX1452芯片对于这些温度误差的修正提供了强大而灵活的应用方式。

对于高精度压力传感器,其温度误差必须优于0.5%的应用场合,芯片具有的多点查表补偿逻辑和方式可以实现对二阶以上的温度误差补偿。对于二阶温度误差补偿的计算需要测定至少三个温度点下的数据,对于N阶温度误差需要测定N+1个温度点下的数据。显然测定的温度点越多,所耗费的时间也越长。

对于绝大部分工业应用场合,其温度误差在-20到85C范围内应保证在1%以内,这正是芯片一阶温度误差补偿所对应提供的能力。芯片通过两个16位的温度补偿系数,零点温漂补偿系数、和满度温漂补偿系数,从传感器供桥电压Vb,该电压随温度变化而变化,引入反馈到输出端,从而实现了一阶温度误差补偿。

很显然,在生产标定过程中如何快速简捷准确地确定零点温漂补偿系数和满度温漂补偿系数,关系到传感器实际生产的效率与成本,以及生产系统的构建。

MAX1452的应用笔记给出了一种确定两个温度补偿系数的方案,然而该方案在逻辑上十分复杂和难于理解,在实施步骤上十分繁琐,耗时过长,特别是涉及在不同补偿温度点下的反复校准操作,并需进行多个内部参数的测量切换,使得该方案在生产上不具有切实的指导意义,或者说用该方案来指导生产效率低下,过程繁琐。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题,本发明提出一种压力传感器温度补偿系数的设置方法。

本发明从MAX1452参考手册提供的总传递函数着手,逻辑上严密地推导出用以分别反映零点温漂补偿系数与零点、满度温漂补偿系数与满度之间关系的两个简洁的函数表达式,然后本发明用这两个简洁的函数表达式来设计操作流程,据此本发明只需简单地测定两个温度点下的零点及满压输出的数据,即可计算出所需的零点和满度温漂补偿系数,本发明在实际生产过程中非常易于实现,显著地简化了操作,优化了流程,提高了生产效率。

本发明的方法是采用如下步骤实现的:

实施压力传感器温度补偿系数的设置方法,所述压力传感器包括智能传感模块,所述智能传感模块包括毫伏级敏感元件模块、智能信号调理模块及其内含的参数存储器;所述毫伏级敏感元件模块的输出连接智能信号调理模块,所述智能信号调理模块内部设置参数存储器;所述方法基于压力施加单元、温度施加单元、测量计算及写操作单元,测量计算及写操作单元连接智能信号调理模块;所述方法包括步骤:

A.   首先将智能传感模块置于由温度施加单元所建立的第一温度环境T1中,此时压力施加单元对毫伏级敏感元件模块施加的压力为零; 

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